삼성전자 HBM 성능 테스트 통과 놓고 업계 전문가 ‘갑론을박’

삼성전자의 엔비디아향 고대역폭 메모리(HBM) 테스트 통과 여부가 반도체 업계의 주요 관심사로 떠오르고 있다. 업계 전문가들은 삼성전자의 HBM 테스트 통과가 임박했다는 견해와 함께 여전히 기술적 과제가 남아있다는 의견을 동시에 제시하고 있다.

10일 업계에 따르면 삼성전자는 10개월 넘게 엔비디아향 5세대 HBM3E 퀄테스트(품질 검증)를 진행 중이다. 

삼성전자 관계자는 “주요 고객사의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 과제에 맞춰 HBM3E 개선 제품도 준비 중”이라며 “기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것”이라고 말했다. 

삼성전자는 애초 지난해 4분기 중에 제품 판매 확대가 이뤄질 것이라고 내다봤다. 하지만 해가 바뀐 현재까지 이러다할 소식이 전해지지 않고 있다. 

일부 전문가는 삼성전자의 HBM 테스트 통과가 곧 이뤄질 것으로 전망하고 있다. HBM 테스트 통과가 시간문제라는 데 대체로 동의하고 있다. 

노근창 현대차증권 연구원은 “엔비디아의 GPU 성능 개선 속도를 HBM 물량이 따라가지 못하는 상황에서 삼성전자의 HBM3E 공급이 가능할 것”이라고 전망했다. 김광진 한화투자증권 연구원 역시 “삼성전자가 HBM3E 테스트 통과에 유의미한 성과를 낼 가능성이 있다”고 분석했다.

다만 삼성전자는 가장 문제로 지적되는 발열과 전력 소비 등을 해결하기 위해 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속해서 기술과 성능을 테스트하고 있다. 

삼성전자가 SK하이닉스보다 한 세대 뒤처진 D램 기술을 사용하고 있다는 점을 주요 원인으로 지목한 것으로 분석된다. 

아울러 업계에서는 삼성의 HBM 테스트 지연 이유로 수율(양품 비율) 문제를 주요 원인 중 하나로 꼽았다.

일부 전문가는 삼성전자가 여전히 기술적 과제를 해결해야 한다고 지적한다. 김형준 서울대 명예교수는 “HBM의 품질 문제는 발열인데 원인과 해결 방안을 빨리 찾아야 한다”며 “삼성전자가 HBM의 발열 문제 해결에 어려움을 겪고 있을 것”이라고 말했다. 

익명을 요구한 반도체 전문가는 “엔비디아가 보유한 GPU나 다른 회로 설계와의 정합성 문제가 최적화돼야 삼성전자 HBM의 소비 전력이나 발열 문제를 해결할 수 있을 것”이라고 전했다. 

이런 가운데 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 7일(현지시간) CES 2025 기자간담회에서 삼성전자의 HBM에 대해 “현재 테스트 중이며 성공할 것이라 확신한다”고 밝혔다. 그러나 동시에 “삼성전자는 새로운 설계를 해야 한다”며 현재 삼성전자 HBM의 기존 설계에 문제가 있음을 언급했다. 

이어 “삼성은 새롭게 설계를 해야 하고 할 수 있다”며 “삼성은 매우 빠르게 일하고 있고 매우 헌신적”이라고 말했다. 

다만 “한국 사람들은 서두르는 경향이 있다”며 삼성전자가 HBM 개발에 신중하게 접근하고 있음을 시사했다. 

업계는 젠슨 황 CEO가 삼성전자의 HBM 개발 성공에 대해 낙관적인 입장을 보이는 만큼 퀄테스트 통과가 반드시 필요하다고 말했다. 

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr