‘사면초가’ 삼성전자 DS, HBM 이어 파운드리까지 ‘이중고’

삼성전자 디바이스솔루션(DS)이 미래 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권을 확보하기 위한 고대역폭 메모리(HBM)와 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 강화 등 투트랙 전략을 펼치고 있다. 그러나 삼성전자는 HBM3E 8단과 12단 모두 퀄테스트(품질 검증)를 진행 중인 상황에서 파운드리 사업이 중국 업체로부터 거센 추격을 받고 있다. 

13일 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 파운드리 시장 점유율은 지난 3분기 9.3%로 떨어졌다. 지난 2021년 이후 최저치다. 

반면 중국 최대 파운드리 업체인 중신궈지(SMIC)의 점유율은 6%로 상승했다. SMIC와 화홍반도체를 합친 중국 파운드리 업체들의 점유율은 8.2%로, 삼성전자와의 격차를 1%포인트(P)로 좁혀졌다.

중국 정부는 SMIC에 막대한 보조금과 전폭적인 지원을 아까지 않고 있다. 이는 미국의 대중 제재에 맞서 중국의 ‘반도체 국산화’ 정책의 일환인 것으로 풀이된다. 

SMIC는 중국 내 스마트폰 제조사 등 자국 고객사 확보가 상대적으로 용이해 미국의 제재로 인해 중국 내 반도체 생산 수요가 증가하면서 큰 수혜를 입고 있다. 

현재 SMIC는 미국의 규제에도 불구하고 기존 심자외선(DUV) 장비로 7나노 반도체 생산에 성공했다. 5나노 공정 개발에도 성공한 것으로 알려졌다. 

특히 SMIC를 포함한 중국 반도체 기업들은 공격적인 가격 정책을 펼치고 있다. 일부 제품의 경우 삼성전자보다 50% 낮은 가격으로 판매하고 있다. 

이 외에도 SMIC는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 인재를 적극적으로 영입해 기술력을 강화하는 것으로 전해졌다. 

기술 고도화가 곧 경쟁력 

삼성전자가 중국 파운드리 업체들의 추격을 따돌리기 위해서는 기술 경쟁력 강화와 고객 유치 다변화가 필요한 상황이다.  

한진만 삼성전자 DS부문 파운드리사업부장(사장)은 지난 9일 취임 후 임직원에게 보낸 첫 메시지를 통해 “삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 타 대형 업체에 비해 뒤처지는 기술력을 갖고 있다는 것을 인정해야 한다”며 “언젠가는 뒤처진 기술력을 극복할 수 있을 것”이라며 “최첨단 공정인 2㎚(나노미터·10억분의 1m)의 빠른 램프업(생산량 확대)이 핵심 과제”라고 말했다. 

그러면서 “단기간 메이저 파운드리 업체를 따라잡을 수는 없다”면서 “다만 현장에서 영업과 기술을 지원하는 분들이 자신 있게 우리 파운드리 서비스를 제공할 수 있도록 기술 경쟁력을 찾아야 한다”고 덧붙였다. 

앞서 삼성전자는 지난 2022년 6월 GAA를 3나노에 세계 최초로 도입한 바 있다. 

한 사장은 “네트워크를 활용해 대형 고객사 수주에 집중할 수 있다”며 “중국 시장뿐만 아니라 글로벌 고객 확보에 주력해 의존도를 분산시킬 수 있다”고 강조했다. 

한 업계 관계자는 “삼성전자는 고성능, 저전력 AI 솔루션을 완전히 통합해 제공하는 등 강점을 부각해아 한다”며 “고객 맞춤형 솔루션을 개발해 중국 업체들과 차별화된 전략을 펼쳐야 할 것”이라고 말했다. 

이어 “글로벌 기업들과의 협력을 통해 기술 및 시장 접근성을 확대할 수 있다”면서 “인텔과 같은 기업들과의 전략적 제휴를 통해 수익성 개선 기회를 모색할 수 있다”고 덧붙였다. 

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr