외신 "삼성전자 HBM3E 8단, 엔비디아 퀄테스트 통과"…삼성전자는 ‘묵묵부답’

삼성전자가 전 세계 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 독보적인 점유율을 자랑하는 미국 기업 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E(8단)를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다는 보도가 나왔다. 

7일 로이터통신은 익명 소식통을 인용해 삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다고 말했다.

소식통은 “다만 5세대 HBM 가운데 HBM3E(12단)에 대한 테스트는 아직 진행 중”이라고 밝혔다.

앞서 로이터는 지난 5월 소식통을 인용해 삼성전자 HBM 제품이 발열과 전력 소비 등이 문제가 돼 품질 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도한 바 있다. 

이후 로이터는 지난달 24일도 삼성전자가 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 납품하기 위한 퀄테스트를 통과했지만 HBM3E 관련 테스트는 아직 진행 중이라고 보도했다. 

이와 관련해 삼성전자는 답변을 내놓지 않고 있다. 

한편 삼성전자는 3분기 내 HBM3E 8단 제품을 양산해 공급을 본격화할 것이라고 밝혔다. 

삼성전자는 HBM3E 8단 제품에 대해 “지난 분기 초 양산 생산량 확대(램프업) 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고 고객사 평가를 정상적으로 진행 중”이라고 전했다. 

아울러 삼성전자가 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품이 이미 양산 램프업 준비를 마친 것으로 알려졌다. 

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr