“삼성전자 HBM, 엔비디아 인증 통과 가능성 커”

삼성증권은 13일 “삼성전자 고대역폭 메모리(HBM)가 엔비디아 인증을 통과할 가능성이 크다”고 밝혔다. 

황민성 삼성증권 연구원은 이날 ‘인공지능(AI)이 뜬다는데 삼성전자는 언제 올라요?’라는 보고서를 발표했다. 

황 연구원은 “삼성전자 실적과 주가의 상승 여력은 그 어느 때보다도 크다”며 “단기간에 크게 올라도 이상하지 않다”고 말했다. 

그는 “삼성전자의 HBM3E가 예정된 기한 내로 고객사(엔비디아)의 인증을 통과할 가능성이 크다”면서 “예정된 기한이라면 8단 제품은 6월까지고 12단 제품은 3분기 내 통과가 돼야 하는데 오히려 격차가 늘고 있다는 것은 잘못된 판단”이라고 설명했다.

이어 “투자가들은 삼성전자의 HBM3E 전력 소비가 경쟁사 대비 높다는 점을 지적한다”며 “이는 소프트웨어(SW) 호환성이나 발열로 사용이 어려웠던 HBM3 문제와는 다르다”고 말했다. 

그러면서 “HBM3E 12단 인증은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사 모두 이달 내부 인증 절차를 거쳐 8∼9월 고객 인증이 예상된다”면서 “오히려 삼성전자가 먼저 납품을 시작할 가능성도 있다”고 덧붙였다. 

각 회사마다 HBM 본딩 기술의 차이가 있다. HBM 본딩 기술은 크게 첨단 열압착 비전도성 접착 필름(TC-NCF) 방식, 매스 리플로우-몰디드 언더필(MR-MUF) 등이 있다. 이중 삼성전자와 마이크론은 TC-NCF 방식을, SK하이닉스는 MR-MUF 방식을 사용한다. 

본딩 방식에 따라 발열과 수율 등에서 차이가 발생하는데 MR-MUF 방식이 우위를 점하는 것으로 알려졌다. 

황 연구원은 “12단부터는 본딩 방식 간 차이도 줄고 16단 제품에서의 TC-NCF 방식의 경쟁력도 주가에 반영돼야 한다”며 “올해 12단의 매출은 아주 작겠지만 삼성이 먼저 한다면 인증 시점에서 주가에 중요한 변화가 될 것”이라고 말했다. 

그는 “적어도 삼성전자가 12단에서 뒤떨어지지는 않을 것으로 예상한다”면서 “HBM3도 못했는데 HBM3E를 잘할 리 없다거나 8단도 못 했는데 12단을 먼저 할 수 없다는 가정은 너무 과장된 논리”라고 덧붙였다. 

한편 황 연구원은 지난달 28일 삼성전자 목표주가를 12만 원으로 올려 잡았다. 

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr