삼성전자 HBM칩, 아직 엔비디아 테스트 통과 못했다...왜?

삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 3명의 익명 소식통을 인용해 24일 보도했다.

현재 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 주력으로 쓰이는 삼성전자의 4세대 제품 HBM3을 비롯해 5세대 제품 HBM3E에 '발열'과 '전력소비' 등의 문제가 걸림돌이 된 것이다. 

삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트 통과를 위해 노력해왔으며, 지난달 HBM3E 8단 및 12단 제품 테스트 결과가 나왔다.

특히 지난 3월에는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 자사 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'의 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인'(JENSEN APPROVED)이라고 적으며 시장의 기대감이 커진 바 있다. 

관련업계에서는 로이터통신을 통해 지적된 문제가 수정 가능할지 여부 등 명확하게 밝혀진 것이 없는 만큼 공식 입장을 기다려 봐야 한다는 입장이다.

그러나 보도에 나온 소식통들은 삼성전자가 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론테크놀로지에 뒤처질 수 있다는 투자자들의 우려가 나온다고 전했다.

한편, 삼성전자는 세계 D램 시장 1위 기업이다. 그럼에도 HBM 시장 주도권은 10년 전부터 HBM에 적극적 나서온 SK하이닉스가 쥐고 있는 상황이다. SK하이닉스는 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급해왔으며, 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다.

HBM 후발 주자인 삼성전자는 지난 21일 반도체 사업부 수장 교체, 전영현 미래사업기획단장(부회장)을 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문장에 임명하기도 했다.

이번 보도에 대해, 삼성전자는 구체적인 언급을 피하면서도 HBM에는 고객사의 필요에 맞춰 최적화 과정이 필요하다면서 고객사들과 긴밀히 협조하고 있다고 밝혔다. 

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr