“삼성전자 HBM칩, 엔비디아 테스트 통과 아직 못했다”

삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 보도가 나왔다. 

24일 로이터통신은 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다고 보도했다. 

현재 삼성전자는 구체적인 언급을 피하고 있다. 다만 삼성전자는 “HBM에는 고객사의 필요에 맞는 최적화 과정이 필요하다”며 고객사와 긴밀히 협조하고 있다고 밝혔다고 로이터는 덧붙였다

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr