삼성전자 “반도체 역량 총집…HBM 매출 100억달러 전망”

“차세대 HBM 초격차 위해 종합 반도체 역량 총집결하겠다.”

삼성전자에서 고대역폭 메모리(HBM)을 담당하는 김경륜 메모리사업부 상품기획실 상무가 2일 뉴스룸 기고문에서 이같이 밝혔다. 

김경륜 상무는 기고문에서 “올해 하반기는 HBM 공급 개선으로 AI 서버 확산이 가속화될 뿐만 아니라 일반(컨벤셔널) 서버와 스토리지 수요도 증가하는 선순환이 뚜렷하게 나타날 것”이라고 말했다. 

김 상무는 차세대 HBM 등 AI 시대의 삼성 메모리 설루션 준비 현황을 소개했다.

그는 “앞서 삼성전자는 지난 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작했다”며 “그해부터 AI용 메모리 시장을 개척했으며 특히 올해부터 예상되는 총 HBM 매출은 100억달러(약 13조7600억 원)가 넘을 것”이라고 전망했다. 

현재 삼성전자는 HBM 4세대인 HBM3 시장을 선점한 SK하이닉스에 주도권을 넘겨줬다. 이에 삼성전자는 생산능력(캐파) 확대와 초격차 기술력으로 5세대인 HBM3E 등 차세대 HBM 시장을 선점할 계획이다. 동시에 HBM 시장에서 종합 반도체 역량을 활용해 고객별로 최적화된 ‘맞춤형 HBM’로 주도권도 확보할 방침이다. 

김 상무는 “지난달부터 HBM3E 8단 제품 양산에 들어갔다”며 “업계 최초로 개발한 12단 제품도 2분기 내 양산할 예정으로 램프업(생산량 확대) 또한 가속화할 계획”이라고 말했다.

그는 이어 “앞으로 삼성전자는 성장하는 생성형 AI용 수요 대응을 위해 HBM 캐파 확대와 함께 공급을 지속 늘려나갈 것”이라면서 “고객별로 최적화된 '맞춤형 HBM' 제품으로 주요 고객사들의 수요를 충족시킬 계획”이라고 설명했다. 

그러면서 “HBM 제품은 D램 셀을 사용해 만든 코어 다이와 시스텝온칩(SoC)과의 인터페이스를 위한 버퍼 다이로 구성된다”면서 “고객들은 버퍼 다이 영역에 대해 맞춤형 IP 설계를 요청할 수 있다”고 덧붙였다. 

김 상무는 HBM 개발·공급을 위한 비즈니스 계획에서부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징·품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화·최적화가 주요 경쟁 요인이 될 것으로 봤다. 

그는 “차세대 HBM 초격차를 위해 '종합 반도체' 역량을 십분 활용한다는 방침”이라며 “차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리뿐만 아니라 파운드리(반도체 수탁생산), 시스템LSI, 어드밴스드 패키징(AVP)의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총 집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나갈 계획”이라고 강조했다. 

이에 삼성전자는 올해 초부터 각 사업부의 우수 엔지니어들을 한데 모아 차세대 HBM 전담팀을 구성해 맞춤형 HBM 최적화를 위한 연구개발에 박차를 가하고 있다.

한편 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)이 최근 구성원을 대상으로 연 사내 경영 현황 설명회에서 “어려운 환경에서도 함께 노력해 준 덕분에 흑자 전환에 성공했다”며 “우리가 가진 역량을 잘 집결하면 충분히 할 수 있다”고 강조한 바 있다. 

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr