삼성전자, 엔비디아 HBM 테스트 통과?...시장 관심 집중

4일 한 매체가 삼성전자가 엔비디아에 5세대 HBM(고대역폭 메모리)인 HBM3E 퀄테스트(품질 검증)에 통과했다는 오보를 냈다. 이에 대해 삼성전자는 '사실이 아니다'라는 입장을 밝혔다. 

HBM은 인공지능(AI) 관련 산업 발전에 따라 수요가 급증하고 있는 반도체 업계의 차세대 핵심 상품이다. 현재 AI 반도체 중심에 서있는 엔비디아는 HBM을 SK하이닉스로부터 공급 받고 있다. 사실상 독점 공급을 하는 모양새다.

HBM 시장 주도권 잡고 있는 SK하이닉스는 4세대인 HBM3를 엔비디아에 독점 공급하고 있고, 올해 3월에는 5세대 HBM인 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하는 등 탄탄대로를 걷고 있다. 최근에는 향후 5년간 82조원을 AI 반도체에 투자하는 등 적극적인 투자 방침을 밝혔고, HBM4 양산도 내년으로 앞당겼다.

전세계 산업계에서는 AI 시장 확대로 HBM 물량 선점 경쟁이 본격화되고 있다. 생성형 AI를 비롯해 산업의 중심에 AI 기술이 접목되는 등 수요가 폭발하면서, HBM이 D램 시장에서 차지하는 비중은 갈수록 커지고 있다.

그렇기 때문에 삼성전자는 엔비디아에 자사의 HBM을 공급해 AI 반도체 시장에서의 지위 확보와 더불어 실적 개선이 절실하다. 

그러나 아직 삼성전자는 엔비디아의 퀄테스트를 공식적으로 통과하지는 못한 상황이다. SK하이닉스에 선두를 뺏긴 상황에서 삼성전자는 HBM3E 이후 시장을 보고 있다. 

삼성전자는 엔비디아와 품질 테스트를 진행 중에 있으며 HBM3E 8단 인증은 3분기, 12단 인증은 4분기 완료를 목표로 하고 있는 것으로 전해진다. 

업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했다.

삼성전자는 올해 HBM 공급 규모를 전년보다 3배가량 확대하고, 내년에도 2배 이상 늘린다는 계획이다.

엔비디아 역시 삼성전자로부터 HBM 공급을 원하고 있다. 

지난 3월 젠슨 황 엔비디아 CEO가 자사의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 삼성전자 부스를 찾아 실물 전시된 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인'(JENSEN APPROVED)이라고 사인을 남겨 화제가 되기도 했다. 이유는 폭증하는 HBM 수요를 충족하고, 현재 SK하이닉스 독점 공급에 따른 가격 협상력 확보 차원이다. 

마이크론 역시 올해 2월부터 HBM3E 8단 양산 이후 엔비디아에 공급하겠다는 계획을 밝히는 등 AI 반도체 시장의 HBM 공급 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 예상된다. 

김효정 기자 hjkim@smartfn.co.kr