곽노정 SK하이닉스 “HBM3E 12단 3분기 양산…내년 생산 HBM 솔드아웃”
2024-05-02
삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 처음으로 통과한 것으로 전해졌다. 다만, 5세대인 HBM3E는 아직 테스트 진행 중인 상황이다.
24일 로이터통신에 따르면 소식통들은 삼성전자의 HBM3가 현재로서는 미국의 대중국 제재에 맞춰 중국 시장용으로 개발된 H20 그래픽처리장치(GPU)에만 사용될 예정이라고 설명했다.
이어 엔비디아가 삼성전자의 HBM3를 다른 AI 프로세서에도 사용할지, 혹은 이를 위해 추가적인 테스트를 통과해야 하는지 등은 현재 불분명하다고 강조했다.
또한, 5세대인 HBM3E는 아직 엔비디아의 기준을 충족하지 못해 테스트가 계속 진행중이라고 전했다.
소식통들은 삼성전자가 이르면 다음 달 엔비디아에 HBM3 납품을 시작할 수 있을 것으로 내다봤다. 아직 엔비디아와 삼성전자는 이러한 논평 요청에 답변을 내놓지 않은 상태다.
황성완 기자 skwsb@smartfn.co.kr
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