박정호 SK하이닉스 부회장 “美 패키징 공장 예정대로 추진”

[스마트에프엔=신종모 기자] 박정호 SK하이닉스 부회장이 “미국 내 반도체 후공정 공장 설립 계획을 예정대로 추진한다”고 밝혔다. 

박정호 부회장은 29일 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 ‘제75기 정기 주주총회’에서 “어드밴스드 패키징 공장에 대한 검토가 거의 끝났으며 예정대로 진행할 계획”이라고 말했다.

앞서 SK하이닉스는 지난해 7월 미국 내 후공정 공장과 연구개발(R&D) 센터 건립 등을 위해 150억달러(약 19조 5000억원) 규모의 투자 계획을 발표한 바 있다. 

박 부회장은 공장 설립 추진과 관련해 “주요 미국 고객사들이 고난도 수준의 패키징 기술이 필요한 고대역폭메모리(HBM)를 요구하고 있어 현지에 공장을 짓는 게 유리하다는 판단을 내렸다”고 설명했다. 

SK하이닉스는 10년 이상 지속해서 HBM 기술력을 바탕으로 지난해 경쟁사를 압도하는 점유율을 확보했다.

그는 “유수의 글로벌 인공지능(AI) 반도체 기업들이 먼저 찾아와 구매할 정도로 선도적 지위를 확보하고 있다”고 강조했다. 

박 부회장은 미국 반도체 지원법(CHIPS Act)에 따른 보조금 신청 여부에 대해서는 “좀 더 고민해 보겠다”고 일축했다. 

미국 상무부는 지난달 28일(현지시간) 반도체지원법에 따른 지원금을 지급하는 절차를 공개했다. 보조금을 신청한 미국 투자 반도체 기업에 390억달러(약 50조원), 연구개발(R&D) 분야에 132억달러(약 17조원)를 지원할 계획이다. 

다만 SK하이닉스는 아직 공장 부지 선정을 하지 않은 상태이며 올해 상반기부터 부지를 찾을 방침이다. 

SK하이닉스는 이날 주총에서 재무제표 승인, 사외이사·감사위원·기타비상무이사 선임, 이사 보수 한도 승인 등 모든 안건을 원안대로 가결했다.

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr