SK하이닉스, DDR5 디램 CXL 메모리 개발…차세대 메모리 솔루션 시장 선점

오는 2023년 CXL 메모리 제품 양산…대역폭·용량 확장 메모리 솔루션까지
신종모 기자 2022-08-01 10:25:10
SK하이닉스가 최근 개발한 DDR5 디램(DRAM) 기반 첫 CXL(Compute Express Link) 메모리 샘플. /사진=SK하이닉스
SK하이닉스가 최근 개발한 DDR5 디램(DRAM) 기반 첫 CXL(Compute Express Link) 메모리 샘플. /사진=SK하이닉스
[스마트에프엔=신종모 기자] SK하이닉스가 DDR5 디램(DRAM) 기반 첫 CXL(Compute Express Link) 메모리 샘플을 개발하며 차세대 메모리 솔루션 시장 선점을 가속했다.

1일 SK하이닉스에 따르면 이번에 선보인 제품의 폼팩터(제품의 외형이나 크기)는 EDSFF(Enterprise & Data Center Standard Form Factor) E3.S 로 PCIe 5.0 x8 Lane을 지원하며 CXL 컨트롤러를 탑재하고 DDR5 표준 디램을 사용한다.

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)를 기반으로 한 CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 가속기, 메모리 등을 보다 효율적으로 사용하기 위해 만들어진 새로운 표준화 인터페이스다. SK하이닉스는 CXL 컨소시엄 발족 초기부터 적극 참여하며 CXL 메모리 시장을 주도하고 있다.

PCIe는 디지털 기기의 메인보드에서 사용되는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스다.

CXL 메모리 시장의 핵심은 확장성인데 플랫폼 채용과 동시에 메모리의 용량과 성능이 고정되는 기존 서버 시장의 한계점을 보완해 유연하게 메모리를 확장할 수 있다. 특히 인공지능(AI)·빅데이터 등의 고성능 연산 시스템에 주목받는 인터페이스이기 때문에 성장성 또한 높다.

SK하이닉스가 개발한 첫 CXL 메모리는 최신 기술 노드인 1anm DDR5 24Gb을 사용한 96GB 제품이다. SK하이닉스는 이 제품을 활용한 유연한 메모리 구성이 대역폭과 용량을 경제적으로 늘려 고객 만족도가 높을 것으로 기대하고 있다.

강욱성 SK하이닉스 부사장은 “CXL은 메모리 확장과 새로운 시장을 창출할 수 있는 새로운 계기”라며 “CXL 메모리 제품의 양산 시점은 오는 2023년으로 예정하고 있다”며 “그 후에도 최첨단 디램 및 진보 패키지 기술을 개발해 CXL 기반의 다양한 대역폭·용량 확장 메모리 솔루션 제품을 출시할 계획”이라고 말했다.

SK하이닉스는 고객이 편리하게 샘플을 평가할 수 있도록 평가용 샘플을 별도로 준비했다. EDSFF E3.S x8 Lane에 장착할 수 있는 서버가 아직 지원되지 않기 때문에 평가용 샘플의 EDSFF 핀을 PCle로 변경해 기존 PCIe 슬롯에 장착 가능한 형태로 구현했다.

SK하이닉스는 이달 초 FMS(Flash Memory Summit), 다음 달 말 인텔 이노베이션(Intel Innovation), 10월 OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋(Global Summit) 등에 차례로 실물 제품을 전시할 예정이다. 또한 HMSDK를 포함한 데모(DEMO) 과정 진행도 계획하고 있다.

SK하이닉스 관계자는 “고객에게 필요한 메모리 제품을 적기에 제공할 수 있도록 CXL 메모리 연관 사업을 적극적으로 전개할 계획”이라고 전했다.



신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr

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