삼성전자, '차세대 차량용 시스템반도체 3종' 공개

[스마트에프엔=구초희 기자] 삼성전자는 차세대 차량용 시스템반도체 3종을 공개했다고 30일 밝혔다.

이번에 공개한 제품은 업계 최초로 5G(5세대 이동통신) 기반 차량 통신 서비스를 제공하는 통신칩 '엑시노스 오토 T5123', 인공지능 연산 기능을 제공하는 인포테인먼트(In-Vehicle Infotainment, IVI)용 프로세서 '엑시노스 오토 V7', 차량용 인포테인먼트 프로세서에 공급되는 전력을 정밀하고 안정적으로 조절해주는 전력관리칩(PMIC) 'S2VPS01'이다.

최근 자동차 안에서 다양한 콘텐츠를 즐기는 소비자들이 늘고 있어 초고속 통신칩과 고성능 프로세서의 수요가 지속적으로 늘어나고 있다. 또한 차량에 탑재된 전자 부품이 증가해 차량 내 전력을 효율적으로 관리할 수 있는 전력반도체의 역할이 부각되고 있다.

이러한 트렌드 변화에 맞춰 삼성전자는 통신칩, 프로세서, 전력관리칩 등 3종 시스템반도체를 공개했고, 앞으로 늘어나는 첨단 차량용 반도체 수요에 적극 대응해 나갈 계획이라고 전했다.

이번에 공개된 시스템 반도체 '엑시노스 오토 T5123'는 차량용 통신칩으로는 업계 최초로 5G 통신 서비스를 제공해 초당 최대 5.1Gb(기가비트)의 초고속 다운로드 기능을 지원한다. 이를 통해 사용자는 주행 중에도 끊김없이 고용량·고화질의 콘텐츠를 다운로드 받을 수 있다.

특히, 이 제품에는 최신 5G 기술 기반의 멀티모드 통신칩이 내장돼 5G 망을 단독으로 사용하는 SA모드(Stand Alone)와 LTE(Long term Evolution)망을 함께 사용하는 NSA모드(Non-Stand Alone)를 모두 지원한다. 이를 통해 사용자는 언제 어디서도 안정적이고 빠르게 데이터를 송수신 할 수 있다.

두번째 반도체로 인포테인먼트용 프로세서 '엑시노스 오토 V7'은 LG전자 VS(Vehicle component Solutions) 사업본부에서 제작한 폭스바겐 ICAS 3.1 인포테인먼트 시스템에 탑재됐다.

해당 제품은 인공지능 연산을 위한 신경망처리장치(NPU: Neural Processing Unit)를 탑재해 가상 비서 서비스, 음성, 얼굴, 동작인식 기능을 제공한다. 또한, 선명한 화면을 위한 불량화소 및 왜곡 보정 기술, 이미지 압축기술(DRC: Dynamic Range Compression)을 내장했으며, HiFi(하이파이) 4 오디오 프로세서 3개를 통해 사용자가 최상의 음질로 음악, 영화, 게임 등을 즐길 수 있게 지원한다.

그래픽 처리장치(GPU)는 2개의 그룹으로 분리돼 디지털 계기판, 중앙 정보 처리 장치(CID, Center Information Display), 헤드업 디스플레이(HUD, Head Up Display) 등 각각의 어플리케이션이 안정적이고 독립적으로 동작할 수 있도록 설계됐다.

마지막 반도체로 'S2VPS01'은 차량용 인포테인먼트(IVI: In-Vehicle Infotainment)용 프로세서에 공급되는 전력을 정밀하고 안정적으로 조절해주는 핵심적인 기능을 수행한다.

'S2VPS01'은 자동차 생산업체(OEM)와 주요 파트너사들이 필수사항으로 꼽는 조건 중 하나인 '에이실(ASIL)·B' 인증을 획득했다. '에이실·B'는 차량용 시스템 안전 기준으로 사고의 발생가능성, 심각도, 운전자의 제어 가능성을 바탕으로 4개의 레벨(A, B, C, D)로 구분된다. 일반적으로 인포테인먼트 시스템은 B레벨 수준을 요구한다.

박재홍 삼성전자 시스템LSI사업부 팀장은 "최근 차량 내 인포테인먼트 시스템과 운전자들의 안전을 위한 차량의 지능화 및 연결성의 중요성이 높아지고 있다"며 "이에 삼성전자는 최신 5G통신 기술, 진화된 인공지능 기능이 탑재된 프로세서, 그리고 안정적이고 검증된 전력관리칩을 제공해 전장 사업을 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.