삼성전자, 엔비디아 공급 임박 시사…“HBM3E 퀄테스트 중요 단계 완료”

“현재 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중이다.”

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 이같이 밝혔다. 

김 부사장은 이날 “주요 고객사 퀄테스트(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다”며 “4분기 중 판매 확대가 가능할 것”이라고 말했다. 

이어 “전체 HBM 3분기 매출은 전 분기 대비 70% 이상 성장했다"며 "HBM3E의 매출 비중은 3분기에 10% 초중반 수준까지 증가했다”고 설명했다. 

그러면서 “4분기 HBM3E 비중은 50%로 예상된다”면서 “일부 사업화 지연이 있어 전 분기 발표한 수준은 밑돌겠으나 4분기 HBM3E 비중은 50%로 전망된다”고 덧붙였다. 

현재 삼성전자는 HBM3E 8단과 12단 모두 퀄테스트(품질 검증) 진행 중이다. 하지만 삼성전자가 이날 ‘HBM 로드맵’에 대한 공식 입장을 전하면서 엔비디아 공급이 임박했음을 시사했다. 

이와 관련해 김 부사장은 “복수 고객사용으로 HBM3E 8단과 12단 제품 모두 판매를 확대하고 있다”며 “주요 고객사의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 과제에 맞춰 HBM3E 개선 제품도 준비 중”이라고 설명했다.

이어 “내년 상반기 내에 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중”이라면서 “기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것”이라고 말했다.

또 “내년 하반기 양산을 목표로 6세대인 HBM4를 개발 진행 중”이라고 덧붙였다.  

특히 3분기 메모리 시장은 서버의 경우 수요 강세를 보였으나 모바일은 주요 스마트폰 업체들의 재고 조정으로 약세를 보이는 ‘디커플링’ 현상이 심화됐다.

삼성전자는 “레거시(범용) 제품 중심의 재고 감축 영향에도 D램과 낸드의 평균판매단가(ASP)가 전분기 대비 한자릿수 후반 수준으로 상승했다”고 설명했다.

4분기에도 시장의 디커플링 현상이 지속될 것으로 예상됨에 따라 사업 포트폴리오를 개선할 방침이다.

김 부사장은 “HBM 생산 집중으로 선단 공정 기반 DDR5의 제한된 공급 여력에도 서버 D램 ASP 상승 폭은 전체 D램 ASP 상승 폭을 상회했다”며 “일부 레거시 제품에 대해서는 탄력적으로 생산을 하향 조정하며 선단 공정 전환을 가속화하고 있다”고 말했다. 

삼성전자는 내년에도 올해와 유사한 수준의 시설투자(캐펙스·CAPEX)에 집중할 것으로 보인다. 

차세대 반도체 연구개발(R&D) 단지 건설, 후공정 투자, 클린룸 선확보에 우선순위를 두고 미래 경쟁력 강화에 나설 전망이다. 

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr