엔비디아, 2분기 호실적…삼성전자·SK하이닉스 ‘안도’

엔비디아, 2분기 매출 300억달러 넘어…전년비 122% 증가
SK하이닉스 HBM 매출, 엔비디아 AI 칩 수요 직결
삼성전자, HBM3E 8단 퀄테스트 진행
신종모 기자 2024-08-29 10:06:15
글로벌 인공지능(AI) 칩 선도 기업 엔비디아가 올해 2분기 전망치를 뛰어넘는 호실적을 기록했다. 이에 AI 반도체에 집중하는 삼성전자와 SK하이닉스는 안도하는 분위기다. 

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 3월 19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 가진 전 세계 미디어와 간담회에서 기자들 질문에 답하고 있다. /사진=연합뉴스


엔비디아는 28일(현지시간) 2분기(5~7월) 매출은 300억4000만달러(약 40조1785억원)로 전년 동기 대비 122% 증가했다고 밝혔다. 같은 기간 주당 순이익은 0.68달러(약 909원)를 나타냈다. 

특히 SK하이닉스는 엔비디아의 AI 칩 수요에 따라 고대역폭메모리(HBM) 매출에 직접적인 영향을 받을 수 있다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 6월부터 엔비디아에 4세대 제품인 HBM3를 독점 공급하고 있다.

엔비디아는 AI 서버를 가동하기 위한 AI 가속기 생산 시장 전체의 90%를 차지하고 있다. AI 가속기에는 대량의 HBM 칩이 들어간다. HBM3E 제품은 SK하이닉스가 사실상 납품을 독점하고 있다. 

SK하이닉스는 올해 2분기 영업이익이 5조4685억원으로 전년 동기 대비 흑자 전환했다.

같은 기간 매출은 16조4233억원으로 전년 동기 대비 124.8% 증가했다. 매출은 분기 기준 역대 최대 실적으로 기존 기록인 지난 2022년 2분기 13조8110억원을 크게 웃돌았다. 

이는 지난 3월부터 양산에 들어가 공급을 본격화한 HBM3E와 서버 D램 등 고부가가치 제품의 판매 비중이 확대된 이유다. HBM 매출은 전분기 대비 80% 이상, 전년 동기 대비 250% 이상 증가하며 실적 개선을 주도했다.

엔비디아는 3분기(8∼10월) 매출이 325억달러에 이를 것으로 전망했다. 이어 4분기에는 블랙웰 매출 규모가 수십억달러 이를 것이라고 내다봤다. 

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 “기존 AI 칩인 호퍼(Hopper) 수요가 여전히 강하다”며 “새로운 AI 칩 블랙웰(Blackwell)을 4분기(11∼1월)부터 양산에 들어간다”고 밝혔다. 

그러면서 “호퍼 칩 수요는 여전히 강력하다”면서 “블랙웰에 대한 기대는 믿을 수 없을 정도로 크다”고 덧붙였다.

엔비디아는 올해부터 생산할 GPU ‘블랙웰’에 8단 HBM3E를 8개 탑재한다. 내년에 출시할 블랙웰 울트라에는 12단 HBM3E를 8개 탑재할 계획이다. 

다만 엔비디아는 블랙웰의 생산 차질을 빚고 있는 것으로 알려졌다. 최근 엔비디아의 블랙웰 출시가 지연된다는 루머가 확산되면서다. 

이에 엔비디아는 “블랙웰 칩의 생산 장애를 해결하기 위해 제조공정을 바꾸고 있다”며 생산 지연을 인정했다. 

블랙웰 출시가 늦어지거나 수요 전망치가 기대보다 낮으면 SK하이닉스 실적에 부정적인 영향을 끼칠 수밖에 없다.

SK하이닉스는 엔비디아 상황을 예의주시하고 있다. SK하이닉스는 올해 하반기부터 HBM3E 제품에 주력하고 후속 제품인 HBM3E 12단 양산에 집중하고 있다. 동시에 HBM4 12단·16단 제품 개발에도 박차를 가해 시장 리더십을 공고히 할 계획이다. 

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성 HBM3E에 남긴 사인. /사진=연합뉴스


삼성전자 HBM3E 8단 퀄테스트 ‘집중’

삼성전자는 엔비디아에 5세대 HBM인 HBM3E 8단을 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 진행 중이다. 삼성전자도 엔비디아에 HBM3E을 납품을 본격화하게 되면 호실적의 발판을 마련할 수 있다. 

삼성전자는 현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속해서 기술과 성능을 테스트하고 있다. 

삼성전자 관계자는 “오는 3분기 내 HBM3E 8단 제품을 양산해 공급할 계획”이라며 “지난 분기 초 양산 생산량 확대(램프업) 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고 고객사 평가를 정상적으로 진행 중”이라고 설명했다.  

아울러 삼성전자는 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품의 양산 램프업 준비를 마친 것으로 알려졌다. 

젠슨 황 CEO는 최근 “삼성전자 HBM이 인증 절차를 밟고 있다”며 “삼성전자는 시간이 필요할 뿐, 아직 끝나지 않았다. 우리는 인내를 가져야 한다”고 밝혔다.

한편 엔비디아의 2분기 호실적에도 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 곤두박질치고 있다. 

이날 9시 50분 현재 삼성전자는 전장 대비 2000원(2.62%) 내린 7만4400원에 거래되고 있다.

SK하이닉스는 전장 대비 8600원(4.74%) 급락한 17만700원에 거래되고 있다.

지난달 11일 역대 최고가인 24만8500원까지 치솟았던 SK하이닉스는 주가가 고점 대비 약 30%가량 빠졌다.

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr

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