SK하이닉스 “올해 HBM 출하량 HBM3E 절반 차지”
2024-07-25
미국 상무부가 SK하이닉스의 인디애나주 패키징 공장에 최대 4억 5000만달러(약 6200억 원)의 보조금을 지급하기로 했다.
미 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억 5000만달러의 연방 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 밝혔다.
앞서 SK하이닉스는 지난 4월 약 38억 7000만달러를 투자해 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 제품을 위한 메모리 패키징 공장과 고급 패키징 R&D 시설을 건립하겠다는 계획을 발표했다.
상무부는 이를 통해 새 일자리 약 1000개가 창출되고 미 반도체 공급망 격차 해소에 기여할 것이라고 설명했다.
SK하이닉스는 보조금 지급 발표에 대해 “미국 상무부가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제혜택을 제공해 주기로 했습니다”며 “미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전하며 앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다”고 말했다.
그러면서 “SK하이닉스는 인디애나 생산기지에서 인공지능(AI) 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하도록 하겠다”면서 “이를 통해 전세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다하겠다”고 덧붙였다.
신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr
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