SK하이닉스 “올해 HBM 출하량 HBM3E 절반 차지”

SK하이닉스가 올해 2분기 사상 최대 매출 기록한 가운데 전체 고대역폭 메모리(HBM) 출하량의 절반을 차지할 것으로 전망했다. 

SK하이닉스는 25일 열린 2분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 이번 분기부터 양산을 시작해 4분기에는 고객에게 공급을 시작할 예정이라고 밝혔다. 

SK하이닉스는 “이미 HBM3E 12단 제품을 주요 고객에게 샘플을 제공했다”며 “HBM2E부터 HBM3E 12단까지 모든 제품의 포트폴리오를 갖춰 경쟁 우위를 이어 나갈 계획”이라고 말했다. 

SK하이닉스는 현재 인공지능(AI) 반도체 시장을 선도하는 미국 기업 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점 공급해 오고 있다. 이어 지난 3월에는 메모리 업체 중 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하고 있다. 

SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품 수요가 본격적으로 늘어날 것으로 보고 있다. 이에 따라 내년 상반기 중 HBM3E 12단 공급량이 8단 제품을 넘어설 것이라고 전했다. 

HBM3E 8단에 비해 12단 제품의 기술 난도가 높아지긴 하지만 8단 제품의 성공적인 개발, 양산 램프업(생산량 확대)이 진행되고 있어서 안정적인 수율에 필요한 시간을 단축할 수 있다고 SK하이닉스는 설명했다. 

SK하이닉스는 6세대인 HBM4 납품과 관련해 내년 하반기에 12단 제품부터 출하할 예정이라고 말했다. 이 제품에는 어드밴스드 MR MUF 기술이 적용될 것으로 보인다. 

SK하이닉스, 올해 투자 과거 대비 늘어날 전망

SK하이닉스는 올해 투자 규모는 과거 평균 대비 늘어날 것으로 내다봤다. 다만 SK하이닉스는 HBM 수익 성장성과 안정성 등 여러 측면을 고려해 단기적 이익보다는 장기적 관점에서 D램 수익이 극대화하는 방향으로 가겠다는 전략이다. 

HBM은 1년 이상의 고객 계약 물량 기반으로 투자를 결정하고 있다. 

SK하이닉스는 “AI 산업 내 경쟁 심화로 HBM 수요가 급격히 증가하고 있어 공급사 캐파(생산능력) 확대에도 여전히 공급 부족 현상이 있다”며 “향후 다양한 응용처에 AI 기술이 적용되면 프로세싱인메모리(PIM) 등 새로운 메모리 제품이 출현하고 이에 대한 수요가 늘어날 것”이라고 봤다.

그러면서 “인프라 투자는 미래 성장기반 확보를 위해 반드시 필요하다”며 “연간 투자 계획은 해당 시점의 시장 수요를 반영할 것”이라고 덧붙였다.

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr