‘판 커진 HBM 시장’ SK하이닉스·삼성전자, HBM 주도권 싸움 가시화

SK하이닉스가 올해 하반기에도 인공지능(AI) 반도체 패키지 핵심 메모리인 고대역폭 메모리(HBM)를 중심으로 경쟁우위를 이어갈 전망이다. 삼성전자도 5세대인 HBM3E 테스트가 완료되면 SK하이닉스와 함께 HBM 시장을 주도할 것으로 예상된다. 

글로벌 투자은행(IB) 골드만삭스는 글로벌 HBM 시장 규모가 연평균 100% 성장하고 오는 2026년까지 300억달러(약 41조 원) 규모로 확대될 것으로 전망했다.

26일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM 수요 증가로 올해 2분기 사상 최대 매출 기록을 세웠다. HBM, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 D램과 낸드 제품의 가격 상승세가 더해졌기 때문이다. 

현재 HBM 시장을 주도하는 SK하이닉스가 올해 하반기부터 HBM3E 제품에 주력하고 후속 제품인 HBM3E 12단 양산과 HBM4 12단·16단 제품 개발에도 박차를 가해시장 리더십을 공고히 할 계획이다. 

HBM3E 12단 제품은 이미 주요 고객사들에 샘플 공급을 마친 상태다. 이번 분기 양산을 시작해 4분기부터 고객에게 공급을 시작할 예정이다.

SK하이닉스는 전날 열린 2분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “오는 3분기에는 HBM3E가 HBM3의 출하량을 크게 넘어설 것”이라며 “전체 HBM 출하량 중 절반을 차지할 것”이라고 밝혔다. 

그러면서 “HBM3E 공급을 빠르게 확대할 계획”이라며“ 전년 대비 약 300%의 HBM 매출 성장을 이루겠다”고 덧붙였다. 

SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품에 이어 HBM4 16단 제품 개발에도 집중하고 있다. HBM4 16단 제품은 오는 2026년 수요가 발생할 것으로 예상된다. 

SK하이닉스는 “내년 하반기에 12단 제품부터 출하할 예정”이라며 “이 제품에는 어드밴스드 매스 리플로우-몰디드 언더필(MR-MUF) 기술이 적용될 것”이라고 말했다.  

삼성전자, HBM3E 테스트 진행…HBM 시장 주도권 탈환 목표 

삼성전자는 SK하이닉스의 HBM 시장 독주를 막기 위해 HBM 제품 개발에 주력하고 있다. 

삼성전자가 여전히 세계 D램 시장 1위 자리를 유지하고 있으나 HBM 시장 주도권은 10년 전부터 SK하이닉스가 쥐고 있다.  

시장조사업체 트렌드포스 집계 기준 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38% 순이다. 

삼성전자가 최근 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 공급하는 것으로 알려졌다. 

삼성전자의 HBM3는 엔비디아가 중국 시장용으로 개발한 저사양 칩인 H20 그래픽처리장치(GPU)에 사용될 예정이다. 

현재 HBM 시장의 핵심은 HBM3E다. 삼성전자가 HBM3E 제품을 엔비디아에 공급하게 되면 HBM 시장 주도권을 쥔 SK하이닉스를 추격할 수 있는 발판을 마련할 수 있게 된다. 

삼성전자는 오는 3분기 엔비디아에 HBM3E 제품 납품을 목표로 테스트를 진행 중이다. 삼성전자는 앞서 엔비디아에 HBM3E 제품 납품을 시도했으나 발열문제가 지적되면서 테스트에 통과하지 못했다.  

삼성전자가 HBM3E 제품 공급에 주력하는 이유는 HBM 시장 주도권 탈환 및 파운드리(반도체 수탁생산) 사업 경쟁력을 한층 더 강화 위한 것으로 풀이된다. 

일반적으로 AI 연산에 주로 활용되는 범용그래픽처리장치(GPU)는 HBM에 탑재된다. 또 파운드리에도 GPU가 유용될 수 있다. 

삼성전자 관계자는 “현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속해서 기술과 성능을 테스트를 진행하고 있다”며 “테스트까지 완료되면 입장문을 통해 알리겠다”고 말했다. 

한편 삼성전자는 최근 평택캠퍼스에 짓고 있는 4공장의 용도를 변경한 것으로 알려졌다. 애초 삼성전자는 파운드리 경쟁에 힘을 불어넣기 위해 PH2와 PH4를 우선적으로 구축하기로 했다. 하지만 이번에 HBM3가 테스트를 통과하면서 공장 용도를 HBM 제품 생산에 특화할 것으로 보인다. 

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr