삼성전자·SK하이닉스, 실적 반등 열쇠 'HBM' 강공 드라이브

[스마트에프엔=신종모 기자] 국내 최대 반도체 생산 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 2분기 반도체 업황 악화로 부진한 실적을 거뒀으나 현재 급부상한 고대역폭 메모리(HBM)가 실적 반등의 유일한 키(Key)라고 보고 하반기에 강공 드라이브를 걸 것으로 보인다. 

업계는 반도체 업황이 상반기에 바닥을 찍었고 하반기부터는 수요가 회복이 될 것으로 내다봤다.

28일 업계에 따르면 삼성전자의 반도체를 담당하는 DS(Device Solutions) 부문의 적자는 4조 3600억원에 달한다. 이는 반도체 업황 악화에 따른 스마트폰 출하 감소 영향인 것으로 분석된다. 

다만 D램 출하량 증가와 가격 하락폭 축소로 적자폭을 줄이는 데 성공했다. 특히 메모리반도체는 DDR5와 HBM(High Bandwidth Memory) 중심으로 인공지능(AI)용 수요 강세에 대응해 D램 출하량이 지난 분기에 예상한 가이던스를 상회하면서 전분기 대비 실적이 개선됐다. 재고는 지난 5월 피크아웃(정점 후 하락)에 진입한 것으로 확인됐다. 

삼성전자는 현재 HBM-PIM(Processing-in-Memory), AXDIMM(Acceleration DIMM), CXL(Compute Express Link) 등 다양한 시스템 아키텍처를 지원할 수 있는 차세대 D램 기술 개발에 나서고 있다. 

삼성전자는 8단 16기가바이트(GB)와 12단 24GB 제품을 주요 클라우드 업체 등에 제공했다. HBM3P 제품도 하반기 출시 예정이다.

SK하이닉스도 HBM3와 DDR5 등 프리미엄 제품 판매가 늘어나 2분기 매출은 1분기 대비 44% 커지고 영업손실은 15% 감소했다. 최근 챗GPT를 중심으로 한 생성형 인공지능(AI) 시장이 확대되면서 AI 서버용 메모리 수요가 급증했기 때문이다. 

특히 D램의 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 상승한 것이 매출 증가에 큰 영향을 미쳤다.  PC, 스마트폰 시장이 약세를 이어가며 DDR4 등 일반 D램 가격은 하락세를 이어갔으나 AI 서버에 들어가는 높은 가격의 고사양 제품 판매가 늘어 D램 전체 ASP가 1분기보다 높아졌다.

SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3를 양산해 엔비디아에 납품하는 등 최고의 경쟁력을 갖추고 있다. HBM2E와 HBM3 분야에서 회사는 시장 점유율 초격차 1위로 업계를 주도하고 있다. 

앞서 SK하이닉스는 지난해 6월 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’의 양산을 시작했다. 이후 SK하이닉스는 지난 4월에 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24기가바이트(GB)를 구현한 HBM3 신제품 개발에 성공했다. 그동안 HBM3는 HBM 4세대 제품으로 HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E) 순으로 개발됐다. 

SK하이닉스는 앞으로 AI용 메모리인 HBM3, 고성능 D램인 DDR5, LPDDR5와 176단 낸드 기반 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 중심으로 판매를 꾸준히 늘려 하반기 실적 개선에 속도를 높일 계획이다.

업계 관계자는 “최근 대화형 AI 챗봇 챗GPT가 산업 전반에 지대한 영향을 끼치고 있다”며 “이와 관련해 HBM 등의 수요가 많을 것으로 예상됨에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 제품 개발·생산에 집중할 것”이라고 말했다. 

한편 삼성전자와 SK하이닉스의 주가가 28일 반도체 업황 회복에 대한 기대감으로 장중 보합권에서 등락을 지속하고 있다.

이날 오전 10시 27분 유가증권시장에서 삼성전자의 주가는 전날보다 1.67% 하락한 7만600원으로 약보합권에 머물고 있다. 다만 ‘7만전자’는 유지하고 있다.

같은 시간 SK하이닉스의 주가는 전날 대비 0.48% 오른 12만4600원이다. 전날에 이어 52주 신고가를 새로 쓰기도 했다.

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr