LG이노텍, ‘FC-BGA’ 설비 반입…“글로벌 1등 사업으로 육성”

[스마트에프엔=신종모 기자] LG이노텍이 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 시장 공략을 가속화한다. 

LG이노텍은 최근 정철동 LG이노텍 사장이 비롯해 주요 임원들이 참석한 가운데 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식이 진행했다고 30일 밝혔다. 

앞서 LG이노텍은 지난해 6월 인수한 총 연면적 약 22만제곱미터(㎡) 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축 중이다.

LG이노텍은 이번 설비 반입을 시작으로 FC-BGA 신공장 구축을 가속화할 계획이다. 신공장은 올해 상반기까지 양산 체제를 갖춘 이후 하반기부터 본격 양산에 들어간다. 

FC-BGA 신공장은 인공지능(AI), 로봇, 무인화, 지능화 등 최신 디지털전환(DX) 기술을 집약한 스마트공장으로 구축된다. 신공장 양산이 본격화하면 글로벌 FC-BGA 시장 공략에도 힘이 실릴 전망이다. 아울러 네트워크·모뎀용 및 디지털TV용 FC-BGA 기판에서 나아가 PC·서버용 제품 개발에도 한층 속도를 낼 수 있게 된다.

LG이노텍은 이미 지난해 6월 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공해 현재 글로벌 고객사 대상으로 제품을 공급 중이다.

첫 양산은 구미2공장의 파일럿 생산라인을 활용했다. 지난해 2월 시장 진출을 공식화한 이후 수개월 만에 거둔 쾌거다. 통상 시장 진출 후 본격적인 제품 양산까지는 2~3년 이상 걸리는 것으로 알려져 있다.

LG이노텍은 FC-BGA 기판과 제조 공정 및 기술이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등에서 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 또한 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 기술 경쟁력을 확보하고 있다. 

LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축과 첫 양산 경험을 기반으로 글로벌 고객사 확보를 위한 프로모션을 활발히 진행 중이다. 지난해 FC-BGA 시설과 설비에 4130억원 투자를 시작으로 단계적인 투자를 지속해 나갈 방침이다.

정철동 사장은 “FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야”라며 “차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등 사업으로 만들겠다”고 말했다. 

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr