TSMC, 다음 달 3나노 양산…삼성전자와 기술 경쟁 본격화

[스마트에프엔=신종모 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만의 TSMC와 업계 2위인 삼성전자 간 파운드리 기술 경쟁이 본격화될 전망이다.

23일 외신 등 업계에 따르면 TSMC가 다음 달부터 3나노(1㎚는 10억분의 1ｍ) 반도체 양산에 들어간다. 3나노 공정 파운드리 첫 고객은 애플인 것으로 알려졌다.

대만 IT매체 디지타임스 등은 애플이 자체 설계한 M2 프로 칩에 TSMC의 3나노 공정이 적용될 것이라고 보도했다.

TSMC가 다음 달 3나노 양산에 돌입하게 되면 삼성전자에 이어 두 번째로 3나노 양산을 시작하게 된다.

현재 TSMC가 3나노까지는 기존 핀펫 공정을 유지하고 있어 공정 로드맵상 삼성전자가 TSMC를 앞서고 있다. 다만 고객사 확보에서는 TSMC가 삼성전자보다 우위를 점하고 있다.

업계는 “TSMC가 애플을 3나노 공정 고객으로 확보한 것을 두고 안정적 수율(결함이 없는 합격품 비율)을 확보했다는 의미로 받아들이고 있다”며 “수율이 낮으면 생산 일정에 차질이 생기고 고객사 확보가 어렵기 때문”이라고 말했다.

외신에 따르면 TSMC는 애플 외에도 인텔, 퀄컴, 미디어텍, 엔비디아, 브로드컴, AMD 등 주요 빅테크 기업을 3나노 공정 고객사로 확보한 것으로 전해졌다.

앞서 삼성전자가 올해 6월 30일 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노미터(㎚=10억분의 1ｍ) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 양산에 돌입했다. 이후 지난달 25일 제품 출하식을 개최했다.

3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술이다. 차세대 트랜지스터 구조인 GAA 신기술을 적용한 3나노 공정 파운드리 서비스는 전 세계 파운드리 업체 중 삼성전자가 유일하다.

삼성전자는 3나노 공정의 고성능 컴퓨팅(HPC)용 시스템 반도체를 초도 생산한 데 이어 모바일 시스템온칩(SoC) 등으로 확대해 나갈 예정이다.

삼성전자는 오는 2024년 양산을 목표로 현재 3나노 GAA 2세대 공정도 개발 중이다. 아울러 모바일 부문에서는 이미 대형 고객사를 확보한 것으로 알려졌다.



신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr