엔비디아 ‘블랙웰’ 발열 문제 심각?…삼성전자에 기회되나

MS·구글 등 주요 고객사 블랙웰 GPU 도입 계획 수정
삼성전자, HBM3 칩 개선할 시간 확보

신종모 기자 2025-01-15 10:39:07

인공지능(AI) 칩 선두 기업인 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰(Blackwell)' 그래픽처리장치(GPU)가 심각한 발열 문제에 직면하면서 마이크로소프트, 구글, 메타 등 주요 고객사들의 주문 지연 및 축소가 발생하고 있다. 이에 따라 삼성전자는 자사의 HBM3 칩을 개선할 시간을 더 확보할 수 있게 됐다.

15일 업계에 따르면 블랙웰 GPU는 기존 제품보다 훨씬 높은 전력을 소비하며, 이에 따라 발열량도 크게 증가했다. 특히 72개의 블랙웰 칩을 탑재한 GB200 NVL72 서버 랙의 경우 120킬로와트(kW)에 달하는 전력을 소비해 기존 냉각 시스템으로는 열 관리에 한계가 있는 것으로 보인다.

세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2025 개막을 하루 앞둔 지난 6일 오후(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 만달레이베이 컨벤션센터 내 미셀로브 울트라 아레나(Michelob Ultra Arena)에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기조연설하고 있다. /사진=연합뉴스

이에 마이크로소프트, 구글, 메타 등 주요 고객사들은 우려를 표하고 블랙웰 GPU 도입 계획을 수정하는 것으로 알려졌다.

이들 고객사는 엔비디아에 서버 랙 설계 변경을 여러 차례 요청했으며, 동시에 고열 문제 해결을 위해 액체 냉각 시스템 도입이 필수적이라고 강조했다.

일부 기업은 기존 ‘호퍼’ 세대 칩으로 전환을 고려 중인 것으로 전해졌다.

엔비디아 측은 블랙웰 발열 문제와 관련해 “엔지니어링 과정에서의 반복은 정상적이고 예상된 일”이라며 “대부분의 냉각 문제는 이미 해결됐다”고 밝혔다.

블랙웰 칩의 성능이 이전 세대보다 2배 이상 향상될 것으로 예상되는 만큼, 엔비디아는 발열 문제 해결에 총력을 기울일 것으로 보인다.

전문가들은 이번 사태로 인해 엔비디아의 AI 칩 시장 지배력에 일시적 타격이 있을 수 있으나 장기적으로는 기술력을 바탕으로 시장을 주도할 것으로 보고 있다. 다른 한편으로 삼성전자에는 새로운 기회가 될 수 있다고 전망했다.

블랙웰 GPU에는 고대역폭 메모리(HBM)가 필수적인데 현재 SK하이닉스가 주 공급업체이지만, 삼성전자도 HBM 공급을 위해 노력하고 있다. 이번 발열 문제로 인한 지연으로 삼성전자는 자사의 HBM3 칩을 개선할 시간을 번 셈이다.

일부 고객사들이 이전 세대 GPU를 요청하고 있어 삼성전자가 대안을 제공할 기회가 생길 수 있다.

삼성전자는 이미 HBM4 개발에 주력하고 있어 향후 시장에서 더 강력한 입지를 다질 수도 있다.

삼성전자는 엔비디아의 발열 문제를 직접적으로 활용하기보다는 자사의 HBM 기술을 개선하고 시장에서의 입지를 강화하는 데 주력하고 있는 것으로 알려졌다.

업계 관계자는 “엔비디아의 블랙웰 발열 문제는 삼성전자에 시장 점유율을 높일 기회를 제공할 수 있다”며 “다만 자체적인 기술 개선과 빠른 대응이 필요하다”고 말했다.

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr