김주선 SK하이닉스 사장 “이달 말 HBM3E 12단 제품 양산”

김주선 SK하이닉스 사장(AI 인프라담당)은 4일 “인공지능(AI)이 발전해 인공일반지능(AGI) 수준에 다다르기 위해서는 전력과 방열, 그리고 메모리 대역폭과 관련된 난제들을 해결해야 한다”고 강조했다. 

김 사장은 이날 개막한 대만 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 타이완’ 기조연설에서 이같이 밝혔다. 

그는 “가장 큰 문제 중 하나는 전력”이라며 “오는 2028년에는 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정되며 충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수도 있다”고 진단했다.  

이어 “데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도 늘어나는 만큼 AI 기술의 지속 발전을 위해서는 열 문제를 해결하기 위한 효과적인 방안을 찾아야 한다”면서 “이를 위해 SK하이닉스는 파트너들과 함께 고용량, 고성능에도 전력 사용량을 최소화해 열 발생을 줄일 수 있는 고효율 AI 메모리 개발을 시도하고 있다”고 설명했다. 

그러면서 “AI 구현에 적합한 초고성능 메모리 수요가 증가하고 있다”며 “챗GPT가 도입되기 전까지 대역폭과 관련된 문제는 그다지 중요하지 않았으나 AI 기술이 발전할수록 메모리 대역폭 향상에 대한 요구가 점점 더 커지고 있다”고 덧붙였다. 

SK하이닉스는 현재 HBM3E, 고용량 서버 듀얼 인라인 메모리 모듈(DIMM), 쿼드레벨셀(QLC) 기반 고용량 기업용솔리드스테이트드라이브(eSSD)와 저전력더블데이터레이트(LPDDR)5T를 시장에 공급하고 있다. 

SK하이닉스는 올해 초부터 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급 중이다. 이달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획이다. 

특히 일반 서버와 비교해 AI 서버는 4배 이상의 메모리 용량이 필요한데 이를 위해 SK하이닉스는 실리콘관통전극(TSV) 기술 기반 서버용 256기가바이트(GB) DIMM을 공급 중이다. 

아울러 SK하이닉스는 QLC 기반 고용량 eSSD를 양산하는 유일한 공급업체로, 향후 전력 효율과 공간 최적화에 크게 기여할 120테라바이트(TB) 모델을 선보일 계획이다. 

김 사장은 “미래를 위한 제품과 기술 개발도 순조롭게 진행하고 있다”며 “SK하이닉스는 HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중”이라고 말했다. 

이어 “베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정”이라며 “저전력 컴프레션 어태치드 메모리 모듈(LPCAMM), 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL), 512GB 고용량 DIMM 등 차세대 메모리 제품을 착실히 준비하고 있다”고 전했다. 

그는 낸드 분야에서도 SK하이닉스는 최첨단 제품을 지속 개발할 것이라고 밝혔다. 

김 사장은 “SK하이닉스는 최대 40Gbps(초당 기가비트)를 지원하는 업계 최고 성능의 GDDR7을 양산할 준비가 마무리 단계에 들어섰다”며 “혁신적인 대역폭과 전력을 갖춘 LPDDR6도 개발하고 있다”고 말했다. 

이어 “제품, 기술 개발을 위한 연구개발(R&D) 투자뿐만 아니라 인프라 투자도 계획대로 진행할 예정”이라면서 “SK하이닉스는 부지조성 공사가 순조롭게 진행 중인 용인 반도체 클러스터에 최첨단 생산시설을 구축할 예정”이라고 설명했다.

그러면서 “SK하이닉스는 오는 2028년 양산을 목표로 미국 인디애나에 첨단 패키지 공장과 R&D 시설을 건설할 계획”이라며 “주요 고객 및 파트너들과의 협력을 강화하는데 도움이 될 것”이라고 덧붙였다. 

SK그룹은 AI 분야에서 글로벌 리더가 되기 위해 주요 AI 사업을 강화하는데 집중하고 있다. 

김 사장은 “반도체를 중심으로 전력, 소프트웨어, 유리 기판과 액침 냉각 등 서로 상승 효과를 만들 수 있는 AI 인프라 구축에 나섰다”며 “우리는 AI 기술을 발전시키기 위해 파트너들과 협력할 계획”이라고 말했다. 

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr