SK하이닉스, 세계 최초 10나노급 6세대 D램 ‘1c DDR5’ 개발
2024-08-29
박문필 SK하이닉스 부사장은 4일 자사 뉴스룸 인터뷰를 통해 이같이 말했다.
박 부사장은 “SK하이닉스는 HBM 품질 검증을 성공적으로 통과하고 TTM(Time To Market)을 최단 기간으로 단축해 1등 위상을 더욱 확고히 했다는 평가를 받고 있다”며 “HBM 제품 테스트, 고객 인증 및 전체 시스템 레벨에서의 솔루션 등을 제공하는 백엔드(Back-End) 업무와 함께 신제품 개발 및 사업화 추진 지원 업무를 수행하는 HBM PE(Product Engineering) 조직의 역할이 컸다”고 말했다.
SK하이닉스는 올 초 전사적으로 HBM 경쟁력을 강화하기 위해 관련 역량과 기능을 결집한 ‘HBM 비즈니스(Business)’ 조직을 신설했다. 산하 조직인 HBM PE 조직 역시 HBM 제품 테스트 및 검증을 통해 품질 관리를 담당하는 프러덕트 엔지니어링(Product Engineering)팀, 시스템 레벨에서 제품을 평가하는 애플리케이션 엔지니어링(Application Engineering)팀, 제품 적기 개발 및 사업화 추진을 위해 고객과 회사 간 협업을 주도하는 프로젝트 매니지먼트(Project Management)팀 등을 산하에 배치해 전문성을 강화했다.
박 부사장은 HBM 1등 리더십을 수성하기 위해 가장 중요한 것으로 ‘적기(適期)’를 꼽았다.
그는 “제품을 적시에 개발하고 품질을 확보해 고객에게 전달하는 것이 가장 중요하다”며 “HBM PE 조직은 품질 경쟁력뿐만 아니라 제품 생산성까지 극대화하는 데 많은 노력을 기울이고 있다”고 전했다.
이어 “HBM은 적층되는 칩의 수가 많은 만큼 여러 품질 문제가 발생할 수 있는데 그래픽처리장치(GPU)와 결합하는 SiP(System in Package) 등 다양한 조건에서 성능을 종합적으로 확인해야 하기에 테스트 과정이 오래 걸릴 수밖에 없다”면서 “때문에 제품을 빠르게 검증하고 고품질을 확보할 수 있는 테스트 베이스라인을 만드는 것이 중요하다”고 설명했다.
그러면서 “HBM PE 조직은 제품의 개선점을 빠르게 찾아 양산 역량까지 확보할 수 있는 기술 노하우를 보유하고 있다”며 “대표적으로 내부 검증 절차를 통해 HBM3E의 완성도를 높인 후 고객 테스트를 단 한 번의 문제도 없이 통과한 사례가 이를 입증한다”고 덧붙였다.
박 부사장은 HBM 주요 고객사를 위한 오픈랩(Open Lab)을 운영 중이다. 이 랩은 대내외 소통 창구 역할을 하며 주어진 과제에 기민하게 대응하고 있다.
그는 “HBM PE는 고객별 전담 엔지니어들을 배정해 고객과 밀접하게 소통하고 있으며 사내 유관부서와도 긴밀하게 협업하며 문제를 해결하고 있다”며 “제품 개발 단계에서는 백엔드를 맡고 있지만 고객과 시장의 관점에서는 가장 최전방에서 뛰고 있는 프론트엔드(Front-End)를 맡고 있다는 자부심으로 구성원 모두가 똘똘 뭉쳐 있다”고 말했다.
SK하이닉스는 현재 AI 반도체 시장을 선도하는 미국 기업 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점 공급해 오고 있다. 이어 지난 3월에는 메모리 업체 중 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하고 있다.
SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품 수요가 본격적으로 늘어날 것으로 보고 내년 상반기 중 HBM3E 12단 공급량이 8단 제품을 넘어설 것으로 예측했다.
HBM3E 8단에 비해 12단 제품의 기술 난도가 높다. 하지만 8단 제품의 성공적인 개발, 양산 램프업(생산량 확대)이 진행되고 있어서 안정적인 수율에 필요한 시간을 단축할 수 있다.
SK하이닉스는 6세대인 HBM4 납품과 관련해 내년 하반기에 12단 제품부터 출하할 예정이다.
박 부사장은 차세대 HBM 성공과 미래 기술력 확보 위해 ‘1등 자부심’ 지켜가야 한다고 강조했다.
박 부사장은 “다음 목표는 12단 HBM3E와 HBM 6세대 제품인 HBM4의 성공적인 사업화”라면서 “객관적인 데이터를 바탕으로 우리 제품의 압도적인 성능과 경쟁력을 고객이 이해할 수 있도록 기술 협업 및 신뢰 관계를 잘 구축해 나가겠다”고 말했다.
그는 “앞으로 HBM은 고객별 맞춤형 커스텀(Custom) 제품으로 다양하게 변모할 것”이라며 새로운 제품 설계 방식이 도입됨에 따라 테스트 관점에서도 기존 패러다임의 전환이 이뤄질 것으로 예측하고 있다“고 전했다.
또 “HBM PE 조직은 이에 대비해 다양한 이해관계자들과 협업 프로세스를 구축하며 관련 인프라를 확충하고, 이 분야 인재들을 발굴·육성하기 위해 노력할 것”이라면서 “세계 1등 HBM의 백엔드 조직을 이끄는 수장으로서 구성원들에게 ‘1등 자부심’을 가져야 한다”고 당부했다.
신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr
댓글
(0)