곽노정 SK하이닉스 “HBM3E 12단 3분기 양산…내년 생산 HBM 솔드아웃”
2024-05-02
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 미국 현지에서 미국 학계·반도체업계 관계자들을 만나 미래 성장 전략 및 혁신 방안에 대한 의견을 나눴다.
16일 업계에 따르면 곽노정 사장은 지난 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘SK 글로벌 자문위원회 미팅’에 참석했다.
곽 사장은 고대역폭 메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 반도체 사업과 패키징 공장 추진 현황 등을 공유했다. 아울러 메모리 생태계 성장을 위한 학계 및 스타트업과의 지속가능한 협력 파트너십 육성 등도 집중 논의했다.
이 자리에는 김주선 사장(AI 인프라 담당), 안현(N-S 커미티 담당)·김종환(D램 개발 담당)·최우진(P&T 담당)·신상규(기업문화 담당)·김호식(메모리시스템 연구 담당) 부사장 등이 참석했다.
리처드 갓초 램리서치 수석부사장, 앤서니 옌 ASML 기술개발센터장 겸 부사장, 라자 코두리 미히라AI 최고경영자(CEO), 스티브 가나옘 타타 일렉트로닉스 사장, 개리 서머든 MEXT CEO, 데이비드 패터슨 UC버클리대 교수 등 반도체 전문가들도 배석했다.
SK하이닉스는 앞서 5조2000억 원을 투자해 미국 인디애나주에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발에 협력한다는 계획을 발표한 바 있다.
인디애나 공장에서는 오는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다.
곽 사장은 이번 출장 기간 미국 새너제이에 있는 SK하이닉스 미국법인 방문 및 글로벌 빅테크 관계자와도 만남을 가질 것으로 보인다.
신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr
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