곽노정 SK하이닉스 사장 “美 패키징 공장 부지 선정 검토 중”

“미국 내 첨단 패키징 공장 부지 선정을 신중히 검토 중이다.”

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 19일 경기 성남시 더블트리 바이 힐튼 호텔에서 열린 한국반도체산업협회 정기총회를 마치고 취재진과 만난 자리에서 이같이 밝혔다. 

곽노정 사장은 부지 선정과 관련해 “다각도로 여러 측면을 검토 중”이라며 “올해 안에 결정될지 아직은 미지수”라고 말했다. 

곽 사장은 미국 인디애나주를 선정했다는 보도와 관련해 “현재로서는 확인할 수 없다”며 “미국의 모든 주가 다 후보”이라고 언급했다. 

앞서 영국 파이낸셜타임스(FT)는 지난 1일 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했다고 보도한 바 있다. 

FT는 이 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 전했다.

곽 사장은 일본 낸드플래시 생산업체 키옥시아(옛 도시바메모리)와 미국 웨스턴디지털(WD) 간 합병 논의가 재개될 조짐이 있다는 외신 보도에 협력 가능성에 대해 여지를 남겼다. 

지난달 일본의 교도통신은 키옥시아가 웨스턴디지털과의 경영 통합 협상 재개를 위해 물밑에서 조율하고 있는 것으로 알려졌다고 보도했다.

그는 “합병에 동의하지 않는다는 입장에 변화는 없다”며 “다만 우리가 투자자 입장에서 자산 가치를 보호할 의무가 있다는 측면에서 그대로 유지 중”이라고 말했다.

SK하이닉스는 한미일 연합 컨소시엄을 통해 키옥시아에 약 4조원을 간접 투자했다. 양사 합병에는 SK하이닉스의 동의가 필요한 상황이다. 

앞서 웨스턴디지털은 지난해 반도체 메모리 사업을 분리해 키옥시아홀딩스와 지주사를 설립해 경영을 통합하는 방안을 논의했으나 SK하이닉스 반대로 무산된 바 있다. 

곽 사장은 “오픈된 마음으로 대회를 나눌 준비가 돼 있다”며 “좋은 방안이 있다면 언제든 고민해 볼 수 있다”고 전했다. 

아울러 곽 사장은 반도체 초미세공정을 위해 네덜란드 ASML의 최신 노광장비 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA) EUV(극자외선)'를 도입할 준비 진행 중이라고 밝혔다. 

곽 사장은 “필요한 시점에 늦지 않게 들여오려고 준비하고 있다”며 “EUV가 필요할 때 적기에 도입했듯이 하이 NA도 같은 원칙으로 준비하고 있다”고 말했다. 

끝으로 곽 사장은 신규 반도체 생산공장인 충북 청주 M15X의 공사 재개 시점과 관련해 “현재 정해진 것으로 없다”면서 “예의주시하며 신중하게 하겠다”고 전했다. 

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr