젠슨 황 엔비디아 CEO “삼성전자 HBM 테스트 중, 기대가 크다”

인공지능(AI) 칩 업계 1위인 엔비디아가 국내 반도체 기업인 삼성전자에 큰 관심을 보이고 있다. 

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에 있는 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 전 세계 미디어와 간담회에서 “삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트하고 있다”고 말했다. 

황 CEO는 이날 “아직 삼성의 HBM을 사용하고 있지 않고 있다”라며 “현재 테스트하고 있으며 기대가 크다”고 전했다. 

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. 

방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요하다. 

HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됐다. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전이다.

SK하이닉스는 HBM3 시장의 90% 이상을 점유하고 있으며 업계 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E D램을 엔비디아에 납품한다. 

업계 후발 주자로 평가받는 삼성전자도 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 올해 상반기 중 양산하겠다는 계획을 발표한 바 있다.

황 CEO는 “HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술”이라며 “기술적인 기적과도 같다”고 말했다.  

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr