반도체 업황 훈풍…SK하이닉스 3분기 실적 개선 기대

반도체 업황이 고유가와 고금리 등에 따른 글로벌 경기 침체 지속으로 불황을 맞았으나 최근 바닥을 찍고 반등의 기미가 보이고 있다. 이에 따라 국내 메모리 반도체 기업인 SK하이닉스의 3분기 실적에 대한 기대가 커지고 있다. 

업계에서는 SK하이닉스가 D램 사업 흑자전환으로 3분기에 적자폭을 줄였을 것으로 내다보고 있다.  

24일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 SK하이닉스의 올해 3분기 실적 전망치는 영업손실 1조6424억원으로 집계됐다. 매출 8조466억원 수준이다. 

지난 2분기 영업손실 2조8821억원과 비교하면 1조원 이상 적자를 줄였을 것으로 추정된다. 

SK하이닉스는 선제적으로 메모리 반도체 감산에 들어갔으며 D램 가격 또한 회복 조짐을 보이고 있어 3분기 실적이 개선될 것으로 예상된다. 

특히 SK하이닉스는 최근 수요가 증가하는 차세대 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 영향으로 D램 사업의 흑자전환도 가능할 것으로 보인다. 

낸드플래시 사업의 적자폭도 줄 것으로 전망된다. 낸드플래시 사업의 3분기 영업손실은 1조6000억~2조원으로 추정된다. 

SK하이닉스의 지난 2분기 기준 전체 매출에서 D램 비중은 약 60%, 낸드는 32% 수준이다. 

증권가에서는 “인공지능(AI) 서버용 수요 증가와 가격 회복으로 D램 실적은 지속해서 개선될 것으로 예상된다”며 “반면 낸드 실적은 모바일에서 발생하기 때문에 D램과 비교해 실적 개선이 더딜 수 있다”고 말했다. 

SK하이닉스는 4분기 이후 흑자전환을 목표로 AI 반도체 개발·양산에 집중할 방침이다. 

앞서 SK하이닉스는 지난해 6월 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’의 양산을 시작했다. 이후 SK하이닉스는 지난 4월에 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24기가바이트(GB)를 구현한 HBM3 신제품 개발에 성공한 바 있다. 

HBM3 메모리는 기존 HBM3보다 데이터 전송 속도가 50% 빠르고 초당 총 10테라바이트(TB)의 대역폭을 제공한다. 

SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3를 양산해 엔비디아에 납품하는 등 최고의 경쟁력을 갖추고 있다. HBM2E와 HBM3 분야에서 시장 점유율 1위를 달리고 있다. 

SK하이닉스는 또 최근 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM3E’ 개발에 성공했다. HBM3E는 HBM3의 확장버전이다.

SK하이닉스는 앞으로 기하급수적으로 늘어날 수요에 대응해 HBM 신제품 개발에 나설 계획이다. 

곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 11일 대전 유성구 한국과학기술원(KAIST)에서 “클라우드와 생성형 AI 산업은 앞으로 데이터 증가를 가속화할 것이고 이에 따라 데이터 처리와 저장을 담당하는 메모리 반도체의 역할이 확대될 것”이라면서 “메모리 기업들이 이를 뒷받침하기 위해서는 초기술이 기반이 된 ‘굿 메모리(Good Memory)’를 지속해서 만들어 내야 한다”고 강조했다. 

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr