한·EU, ‘디지털 파트너십 협의회 개최’…반도체 기술 개발 협력 논의

[스마트에프엔=신종모 기자] 한국과 유럽연합(EU)이 반도체 분야에서 글로벌 디지털 기술 선도 방안을 모색한다. 

과학기술정보통신부는 30일 서울중앙우체국 스카이홀에서 ‘제1차 한-EU 디지털 파트너십 협의회’을 개최했다고 밝혔다.

앞서 한-EU 디지털 파트너십 협의회는 지난해 11월 체결한 한-EU 디지털 파트너십을 실질적으로 이행하기 위해 한국 과기정통부 장관과 EU 내수시장 집행위원을 수석대표로 해 신설된 장관급 협의체다.

그동안 추진 현황을 점검하고 향후 협력계획을 논의하기 위해 매년 양측에서 번갈아 개최할 예정이다. 이번 1차 협의회는 지난 5월 올해 수교 60주년을 맞아 개최된 한-EU 정상회담의 성과 중 하나로 진행됐다.

양측은 이번 1차 협의회를 통해 한국과 EU가 동일한 가치를 추구하는 파트너로서 글로벌 디지털 규범 정립을 위한 협력이 중요하다는 데에 인식을 같이했다. 

한-EU 디지털 파트너십 체결 당시 우선 추진하기로 합의하였던 11대 협력 과제 중 반도체, 초고성능컴퓨팅(HPC) 및 양자기술, 사이버보안 및 신뢰, 비욘드(Beyond) 5G/6G, 인공지능, 온라인·디지털 플랫폼 협력 등 6개 분야에 대해 우선 추진 현황을 점검하고 향후 협력 사항을 논의했다.

반도체 분야에서는 한-EU간 반도체 기술개발 협력 및 교류 촉진을 위해 최신 기술과 동향을 논의할 수 있는 ‘한-EU 반도체 연구자 포럼’을 신설하고 연1회 양측이 번갈아 가면서 개최하기로 했다. 또한 과기정통부의 반도체 국제협력 연구과제 및 EU 측의 반도체 연구혁신 사업을 통해 한-EU 반도체 공동연구를 추진하기로 합의했다. 

초고성능컴퓨팅(HPC) 및 양자기술 분야에서는 우선 양측 초고성능컴퓨팅 자원 운영기관 간 양해각서(MOU) 체결 등을 통해 연구자의 상호 인프라 접근성을 높이고 이를 활용한 응용연구 활성화를 추진하기로 했다. 

아울러 이번 협의회를 계기로 구성된 양자기술 전문가 워킹그룹을 통해 양자컴퓨팅, 양자센서, 양자통신 등 공동연구 분야를 발굴하고 표준화, 산업계 활성화 등 공급망 및 생태계 구축방안에 대해 논의하기로 했다. 

사이버보안 분야에서는 협의회와 같은 날 개최된 ‘한-EU 사이버보안 컨퍼런스 2023’ 등을 통한 사이버보안 정책 공유를 지속 확대하기로 했다. 또한 한-EU 간 사이버보안 협력체계 구축을 위해 과기정통부와 유럽사이버보안원(ENISA) 간 사이버보안 협력 MOU 체결을 제안했다. 

Beyond 5G/6G 분야에서는 오는 2024년도 신규 공동연구를 포함해 한-EU 간 국제공동연구 추진 현황을 점검했다. 

인공지능 분야에서는 고위험 인공지능을 정의하고 신뢰할 수 있는 인공지능 구현을 위해 관련 양측의 법·정책 추진 현황을 공유하기 위한 상시 의사소통 채널을 구축하기로 했다.

온라인/디지털 플랫폼에 대해서는 양측이 혁신, 안전, 공정이 조화롭게 균형을 이루는 플랫폼 생태계를 조성하는 것이 중요하다는 인식을 공유했다. 

이종호 과기정통부 장관은 “EU는 디지털 기술 선도그룹으로서 함께 글로벌 규범 정립을 위해 협력할 수 있는 최고의 파트너”라며 “오늘 제1차 디지털 파트너십 협의회가 단순한 한-EU간 협력 강화를 넘어서 한국과 EU가 디지털 분야 글로벌 리더로서 함께 글로벌 디지털 규범을 선도할 수 있는 계기가 될 것이라 확신한다”고 말했다. 

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr