반도체 업계, 가격 하락·반도체법·IRA 등 삼중고 여전

[스마트에프엔=신종모 기자] 국내 반도체 기업들이 삼중고에 시달리고 있다.

글로벌 경기 침체로 수요 위축에 따른 재고 증가로 인한 가격 하락과 미국 중국의 갈등으로 인한 반도체 지원법(CHIPS Act)과 인플레이션 감축법(IRA) 등이 더해졌기 때문이다. 

17일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 1분기 사상 최악의 ‘어닝 쇼크’를 기록했다. 현재 양사는 감산, 대규모 투자 축소, 연구개발(R&D) 강화 등을 통해 위기를 극복 중이다. 

특히 메모리 반도체 시장 점유율 1위 삼성전자가 감산에 동참에도 여전히 공급 과잉과 높은 재고 수준이 해소되지 않고 있다. 

대만의 시장조사업체 트렌드포스가 최근 발표한 자료에 따르면 일부 제품의 평균판매단가(ASP)가 2분기에 추가로 최대 18%가량 하락할 것으로 전망됐다. 

트렌드포스는 2분기 D램과 낸드플래시 가격이 각각 1분기 대비 13%∼18%, 8%∼13% 하락할 것으로 내다봤다. 

또한 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb)의 4월 평균 고정거래가격은 3월보다 19.89% 내린 1.45달러로 조사됐다. 

앞서 D램 가격은 지난 1월 18.10% 급락한 후 2월∼3월에 보합세를 유지하다 다시 낙폭을 키웠다.

낸드 가격도 하락세다. 메모리카드·USB향 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC) 4월 평균 고정거래가격은 3.82달러로 전월보다 2.93% 떨어졌다. 

삼성전자는 올해 R&D 투자를 강화하기 위해 인력을 증원하는 등 인재 확보와 시설투자(CAPEX)를 집행할 계획이다. 이외에도 재고 감축, 경비 효율화, 구매단가 인하 등을 통해 비용을 효율화할 방침이다. 

SK하이닉스도 감산과 투자를 축소하면서 최신 메모리 제품에 대한 투자에 집중할 예정이다. 서버용 더블데이터레이트(DDR)5, 고대역폭메모리(HBM)과 같은 고성능 D램, 176단 낸드 기반의 SSD(Solid State Drive), uMCP 제품 등 중심으로 판매에 집중할 계획이다. 

정부는 챗GPT 등 인공지능(AI) 확산으로 수출·투자 유망 품목으로 꼽히는 AI 반도체 등 첨단반도체 경쟁력 강화에 나설 방침이다.

세부적으로 300조원 규모 첨단 시스템반도체 클러스터를 조성해 설계에서 제조, 후공정까지 이어지는 산업 생태계를 강화할 계획이다. AI 반도체, 차량용 반도체, 전력 반도체 등 차세대 유망 품목에 3.2조원의 대규모 기술개발 사업을 기획해 추진할 방침이다. 

이외에도 미국 반도체법 이행 과정에서 우리 기업의 투자 불확실성과 경영부담을 최소화해 수출과 투자에 어려움이 없도록 최선을 다할 계획이다.

업계 관계자는 “반도체 수출 급감 원인으로 수요 감소와 재고 누적 등으로 인한 주요 수출품인 메모리반도체의 제품 가격 폭락”이라며 “올해 하반기부터 신규 중앙처리장치(CPU) 본격 확대에 따른 DDR5 수요 증가, AI 시장 성장에 따른 고용량·고성능 제품 수요 증가 등에 따라 업황 회복 가능성이 클 것”이라고 말했다. 

경제계 관계자는 “최근 우리 정부가 첨단전략산업 시설투자 세액공제 확대, 투자 인허가 처리 신속화 등 국내 투자환경 개선에 박차를 가하고 있다”며 “글로벌 공급망 재편을 활용해 국내 반도체 생산 기반을 강화하고 반도체 수출 품목을 다변화해야 할 것”이라고 전했다. 
 
신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr