'HBM' 승승장구 SK하이닉스...삼성전자 “기다려 달라”

SK하이닉스가 5세대 최신 제품인 ‘HBM3E 12단’을 세계 최초로 양산하며 고역대폭 메모리(HBM) 시장 1위 자리 수성에 나섰다. 후발주자인 삼성전자는 3분기 내 HBM3E 8단 제품 양산을 목표로 HBM3E 12단 제품 퀄테스트를 진행 중이다. 하지만 이제 곧 4분기 접어드는 시점에도 이렇다 할 소식이 전해지지 않고 있어 양사 간의 격차는 더욱 커질 전망이다.

27일 업계에 따르면 SK하이닉스는 전날 현존 HBM 최대 용량인 36기가바이트(GB)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 밝혔다.

지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에 납품한지 6개월만이다.

SK하이닉스의 HBM3E 12단 제품은 AI메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 충족시켰다. 동작 속도를 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높였다. 12단 제품은 연내 엔비디아에 공급할 계획이다. 

SK하이닉스는 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점하는 등 시장을 주도하고 있다. 지난 3월에는 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했다. 이어 6세대 HBM(HBM4)은 내년 하반기 양산을 목표로 개발에 매진하고 있다.

SK하이닉스는 높아지는 인공지능(AI)기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가겠다는 전략이다. 

SK하이닉스 관계자는 “SK하이닉스는 지난 2015년 업계 최초로 HBM 제품을 양산한 후 연이어 최고 성능의 HBM 제품들을 세계 최초로 출시하면서 업계를 선도하고 있다”며 “내년에는 HBM4 12단 제품도 출시해 HBM 시장에서 압도적 지위를 다지겠다”고 말했다. 

다만 SK하이닉스는 현재에 안주하지 않고 HBM 시장을 주도하기 위해 더욱 정진할 예정이다. 

최태원 SK그룹 회장은 지난 7월 5일 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 “SK하이닉스가 지금은 HBM 시장에서 인정받고 있지만 내년에 6세대 HBM(HBM4)이 상용화되면 더욱 경쟁이 치열해질 것”이라며 “현재에 안주하지 말고 차세대 수익 모델에 대해 지금부터 치열하게 고민해야 한다”고 주문한 바 있다. 

삼성전자, HBM3E 8단 제품 퀄테스트 통과 초읽기 

삼성전자는 현재 엔비디아에 5세대 HBM3E 8단 제품을 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 진행 중이다. 

삼성전자는 가장 문제로 지적되는 발열과 전력 소비 등을 해결하기 위해 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속해서 기술과 성능을 테스트하고 있다고 밝혔다. 

삼성전자 관계자는 “지난 분기 초 양산 생산량 확대(램프업) 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고 고객사 평가를 정상적으로 진행 중”이라며 “조만간 좋은 소식이 있을 예정이니 기다려 달라”고 말했다. 

김영건 미래에셋증권 연구원은 “삼성전자의 HBM3E 8단과 12단 제품도 연내에 엔비디아의 품질 검증을 통과할 가능성이 크다”며 “8단 제품은 조만간 검증 및 승인을 앞둔 것으로 알고 있다”고 전했다.

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr