SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산 돌입…“연내 고객에 공급”

SK하이닉스는 현존 고역대폭 메모리(HBM) 최대 용량인 36기가바이트(GB)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다.

앞서 SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에 납품한지 6개월만에 또 한번 기술력을 증명했다.
 
SK하이닉스는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정이다. 

SK하이닉스는 “SK하이닉스는 지난 2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한데 이어 HBM 5세대(HBM3E)까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해 온 유일한 기업”이라며 “높아지고 있는 인공지능(AI)기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다”고 강조했다.
 
SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품이 AI메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 충족시켰다고 설명했다.
 
우선 SK하이닉스는 이번 제품의 동작 속도를 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높였다. 이는 이번 제품 4개를 탑재한 단일 GPU로 거대언어모델(LLM)인 ‘라마 3 70B’를 구동할 경우 700억 개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다.

SK하이닉스는 또 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. 이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 40%얇게 만들고 TSV(Through Silicon Via) 기술을 활용해 수직으로 쌓았다.
 
여기에 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다. SK하이닉스는 자사 핵심 기술인 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 이번 제품에 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10%높였으며 강화된 휨 현상 제어를 통해 제품의 안정성과 신뢰성을 확보했다.
 
MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정이다.

김주선 SK하이닉스 사장(AI 인프라담당)은 “SK하이닉스는 다시 한번 기술 한계를 돌파하며 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다”며 “앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 ‘글로벌 1위 AI메모리 프로바이더(Provider)’로서의 위상을 이어가겠다”고 말했다. 

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr