SK하이닉스, 美 인디애나주에 HBM 칩 패키징 공장 건설…5.2조원 투자

SK하이닉스가 38억7000만달러(약 5조2000억원)을 투자해 미국 인디애나주에 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산 공장을 건설한다. 

SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette)에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다. 

SK하이닉스는 이 사업에 38억7000만달러를 투자할 계획이다.

SK하이닉스는 “인디애나 공장에서는 오는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정”이라며 “SK하이닉스는 이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것”이라고 말했다. 

그러면서 “인디애나에 건설하는 생산기지와 연구개발(R&D) 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다”고 덧붙였다.

지난해 AI 시대의 개막과 함께 HBM 등 초고성능 메모리 수요가 급증하고 어드밴스드 패키징의 중요성이 매우 커졌다.

AI 메모리 시장 주도권을 확보한 SK하이닉스는 기술 리더십을 강화하기 위해 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정하고 최적의 부지를 물색해 왔다. 미국은 AI 분야 빅테크 고객들이 집중되어 있고 첨단 후공정 분야 기술 연구도 활발히 진행되고 있다.

SK하이닉스는 다양한 후보지를 검토한 끝에 인디애나주를 최종 투자지로 선정했다. 주 정부가 투자 유치에 적극 나선 것은 물론 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라도 풍부하다. 반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점도 높은 평가를 받았다.

에릭 홀콤 인디애나 주지사는 “인디애나주는 미래 경제의 원동력이 될 혁신적인 제품을 창출 하는 글로벌 선두주자”라며 “SK하이닉스와의 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나주와 퍼듀대를 비롯한 지역사회를 발전시킬 것으로 확신한다”고 전했다.

토드 영 상원의원은 “SK하이닉스는 곧 미국에서 유명 기업이 될 것”이라며 “미 정부의 반도체 지원법을 통해 인디애나는 발전의 계기를 마련했고 SK하이닉스가 우리의 첨단기술 미래를 구축하는 데 도움을 줄 것”이라고 감사의 뜻을 전했다.

멍 치앙 퍼듀대 총장은 “SK하이닉스는 AI용 메모리 분야의 글로벌 개척자이자 지배적인 시장 리더”라며 “이 혁신적인 투자는 인디애나주와 퍼듀대가 가진 첨단 반도체 분야 경쟁력을 보여주면서 미국 내 디지털 공급망을 완성하는 기념비적인 일”이라고 말했다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다”며 “이번 투자를 통해 SK하이닉스는 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형 메모리 제품을 공급해 나갈 것”이라고 전했다.

SK하이닉스는 인디애나주와 지역사회 발전을 위한 파트너십을 구축하는 한편 퍼듀 연구재단, 지역 비영리단체 및 자선단체의 활동도 지원할 예정이다.

한편 SK하이닉스는 계획된 국내 투자도 차질없이 추진한다. SK하이닉스가 120조원을 투자해 생산기지를 건설하는 용인 반도체 클러스터는 현재 부지 조성 공사가 한창이다. 내년 3월 첫 팹을 착공해 오는 2027년 초 완공할 예정이다. 이 곳에는 소부장 생태계를 강화하기 위해 소재·부품·장비 중소기업의 기술개발 및 실증, 평가 등을 지원하는 ‘미니팹’도 건설할 계획이다.

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr