LG이노텍, CES 2024서 오픈 부스 2배 키워 ‘미래 기술 혁신’ 선봬

LG이노텍은 ‘국제 전자제품 박람회(CES) 2024’에서 모빌리티·인공지능(AI) 관련 혁신 제품 및 기술을 선보일 예정이라고 11일 밝혔다.

이를 통해 모빌리티 및 인공지능(AI) 분야 미래 기술 혁신을 이끄는 선도 기업으로서 글로벌 인지도를 한층 강화하고 잠재고객 발굴에 속도를 낸다는 전략이다.

LG이노텍의 오픈부스는 올해보다 2배 커진 100평 규모로 웨스트홀 초입에 꾸려진다. CES 2024 웨스트홀을 찾은 관람객들은 전시장 입구에 들어서자마자 LG이노텍 부스를 가장 먼저 마주하게 된다.

LG이노텍은 미래 모빌리티 부품 시장을 선도하는 기업으로서 글로벌 입지를 넓히는 한편 다양한 미래 유망산업에 적용 가능한 차별화된 제품과 원천기술을 중점적으로 선보인다는 계획이다.

특히 CES 2024에서는 프라이빗 존(Private Zone)을 추가 조성해 퍼블릭 존(Public Zone)과 함께 전시 부스를 이원화 운영한다. 사전 초청된 고객들을 대상으로 LG이노텍의 차별화된 신제품 및 신기술을 소개하고, 신규 잠재고객과의 미팅 기회를 적극 확대하기 위해서다.

LG이노텍은 전기차와 자율주행차 등 모빌리티 핵심 부품을 탑재한 차량 목업(Mockup)을 전시한다. 

아울러 글로벌 최고 수준의 광학 기술이 적용된 첨단 운전자지원 시스템(ADAS)용 카메라모듈, LiDAR 등 자율주행차량용 핵심 전장부품도 목업에서 찾아볼 수 있다.

LG이노텍은 SDV 트렌드에 발맞춰 차량 전장부품 하드웨어 개발·생산뿐 아니라 차량 운행 중 실시간으로 수집한 데이터를 기반으로 한 전장부품의 성능 제어·관리 기능을 갖춘 소프트웨어 기술까지 포함한 솔루션을 CES 2024에서 처음 선보일 예정이다. 

LG이노텍은 CES 2024 핵심 주제인 AI를 다각도로 조명하는 AI존을 새롭게 마련한다.

AI 시장의 급성장과 함께 대용량 데이터 분석 처리에 필요한 LG이노텍의 고부가 반도체용 기판 제품뿐 아니라, 공정, 생산 과정까지 디지털 전환(Digital Transformation, DX)하는 데 성공한 제조혁신 사례를 부각하기 위해서다.

5G 통신 필수 부품으로 평가받는 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, 그리고 LG이노텍의 신성장동력으로 낙점된 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)가 대표적이다.

FC-BGA는 PC, 서버, 통신 등 다양한 기기에 필수로 탑재돼 대용량 데이터 처리를 담당하는 고부가 반도체 기판이다. AI·클라우드·5G 통신 기술 등의 보급이 확대되면서 수요가 급증하고 있다.

FC-BGA는 고집적·고다층 기판 정합(여러 개 기판층을 정확히 고르게 쌓음), 미세 패턴 구현 기술, 반도체 기판 코어층을 제거하는 코어리스 기술 등 LG이노텍의 독보적인 기판 공정 역량이 응축된 제품이다.

LG이노텍은 이번 CES에서 FC-BGA 생산을 위해 구축한 AI 기반 무인 자동화 생산시설인 ‘드림 팩토리(Dream Factory)’를 함께 선보인다. 디지털 공정 혁신으로 차별화된 고객가치를 제공하는 기업 이미지를 앞세워 글로벌 시장 공략에 적극 나선다는 계획이다.

LG이노텍은 이번 CES에서 모바일에서 쌓은 고성능 광학 부품설계 및 정밀 제조 역량을 기반으로 로봇, 도심항공교통(UAM) 등 미래 모빌리티 분야로 사업영역 확대를 위한 LG이노텍의 혁신 여정을 글로벌 고객과 관람객들에 제안한다는 구상이다.

문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO)는 “이번 CES 2024는 LG이노텍이 모빌리티·AI 분야의 원천기술을 기반으로 미래에도 차별적 고객가치를 지속 제공하는 기술혁신 기업임을 글로벌 고객들에 입증할 수 있는 소중한 계기가 될 것”이라고 말했다.

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr