반도체 업황 개선 가시화…삼성전자·SK하이닉스, ‘HBM3’ 올인

길고 길었던 글로벌 반도체 불황이 개선될 조짐을 보이고 있다. 최근 스마트폰·PC 수요가 점진적으로 살아나면서 반도체 가격이 상승세로 돌아서고 있기 때문이다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 기업들의 실적도 개선될 것으로 전망된다. 

1일 업계에 따르면 최근 중국을 중심으로 스마트폰 시장이 살아나고 있는 것으로 알려졌다. PC 시장도 회복세를 보이고 있다. 

시장조사 업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 3분기 글로벌 스마트폰 판매량은 지난해 같은 기간보다 8% 감소했다. 중국 시장 판매량은 전년 동기 기간 대비 3% 줄어든 것으로 나타났다. 

이는 중국 스마트폰 시장이 바닥을 다지고 있다는 것을 방증한다. 정통적으로 바닥 이후에는 반등이 예상되기 때문에 올해 스마트폰 시장은 4분기부터 수요가 회복될 것으로 보인다. 

PC 시장도 마찬가지다. 미국 반도체 기업 인텔을 중심으로 수요가 늘어날 것으로 추정된다.  

인텔의 3분기 매출이 7분기 연속 감소했으나 시장 전망치는 웃돌았다. 인텔은 올해 4분기 매출이 시장 전망치(143억달러)를 웃도는 156억달러에 달할 것으로 전망했다. 

업계에서는 반도체 가격이 살아나고 있는 만큼 PC 업계의 출하량도 완만하게 이뤄질 것으로 보고 있다. 

업계 관계자는 “메모리 시장 회복세가 가속화하면서 삼성전자와 SK하이닉스는 4분기에도 적자 폭을 줄일 수 있을 것”이라며 “특히 차세대 HBM 반도체 기반으로 한 수요 증가가 예상됨에 따라 실적 개선도 가능할 것”이라고 말했다. 

삼성전자·SK하이닉스, 고부가가치 ‘HBM3’ 집중 

삼성전자와 SK하이닉스가 최근 대세로 떠오르는 인공지능(AI) 반도체 시장을 선점하기 위해 HBM3 등 신제품 개발에 나설 방침이다. 

HBM3 메모리는 기존 HBM3보다 데이터 전송 속도가 50% 빠르고 초당 총 10테라바이트(TB)의 대역폭을 제공한다.

SK하이닉스는 일찌감치 HBM3를 엔비디아에 독점 공급하고 있다. 

SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3를 양산해 엔비디아에 납품하는 등 최고의 경쟁력을 갖추고 있다. HBM2E와 HBM3 분야에서 시장 점유율 1위를 달리고 있다. 

SK하이닉스는 지난해 6월 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’의 양산을 시작했다. 이후 SK하이닉스는 지난 4월에 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24기가바이트(GB)를 구현한 HBM3 신제품 개발에 성공한 바 있다. 

삼성전자도 올해 4분기 후반부터 HBM3를 엔비디아에 공급할 예정이다. 

삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜를 통해 “현재 HBM3와 HBM3E 신제품 사업을 확대 중”이라며 “주요 고객사와 내년 공급 물량에 대한 협의를 완료한 상황”이라며 말했다. 

삼성전자는 DS부문에만 47조500억원 규모의 시설투자를 계획하고 있다. 

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “HBM3는 3분기에 이미 8단과 12단의 양산 공급을 시작했다”며 “4분기에는 고객사 확대를 통해 판매를 본격화하고 있다”고 설명했다. 

삼성전자는 HBM3 비중이 지속해서 증가해 내년 상반기 내 HBM 전체 판매 물량의 과반을 넘어설 것으로 내다보고 있다.  

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr