삼성전자, 반도체 총체적 위기 속 ‘파운드리’ 희망 봤다
2023-02-08
삼성전자는 4일 삼성동 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’과 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2023’을 개최했다고 밝혔다.
삼성전자는 SAFE 포럼에서 100여 개의 파트너와 함께 ‘고객의 성공’이라는 공동 목표를 제시하며 ‘반도체(공정) 설계 지원 키트(PDK) 프라임(Prime)’ 솔루션 등 8인치부터 최첨단 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정까지 팹리스 고객의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키기 위한 다양한 방법을 공유했다.
PDK 사용 편의성을 강화해 고객의 효율적 제품 설계를 지원하는 PDK Prime 솔루션을 올해 하반기부터 2나노, 3나노 공정 팹리스 고객에게 제공하며 향후 8인치와 12인치 레거시(Legacy) 공정으로 확대할 계획이다.
삼성전자는 제품 설계 시간을 단축할 수 있는 3개 항목과 설계 정확도를 높일 수 있는 2개 항목, 그리고 PDK 사용 편의성을 강화한 2개 항목을 PDK Prime에 구현했다.
PDK Prime 항목 중 SDVC(Static Device Voltage Checker)는 트랜지스터, 저항, 캐패시터 등 반도체 내부 소자의 전압이 규격안에서 설계됐는지를 10분 이내 확인할 수 있는 기능으로 기존 대비 90% 이상의 정격 전압 오류 검사 시간을 단축할 수 있다.
MPW 서비스 확대…국내외 시스템 반도체 설계 역량 강화
삼성전자는 최첨단 MPW(Multi Project Wafer) 서비스 현황과 계획, 국내외 시스템 반도체 연구개발 생태계 강화 방안을 공개했다.
삼성전자는 AI, 고성능 컴퓨팅, 모바일 제품 설계에 활용 가능한 첨단 4나노 공정의 MPW 서비스를 지난 4월 처음 시작했다. 8월과 12월에 걸쳐 올해 세 차례 지원한다.
오는 2024년에는 4나노를 비롯한 MPW 서비스를 올해보다 10% 이상 제공하는 등 국내외 팹리스 고객의 시제품 제작 기회를 지속 확대할 계획이다.
삼성전자는 국내외 대학과의 연구개발 협력도 확대하며 시스템 반도체 설계 역량 강화에 나선다.
앞서 삼성전자는 지난 2021년부터 한국과학기술원(KAIST) 반도체설계교육센터(IDEC)에 28나노 로직(Logic) 공정 MPW 서비스를 무상으로 제공하고 있다.
올해 하반기부터 협력 범위를 완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터(FD-SOI) 공정으로 확대하는 등 2021년부터 2026년까지 28나노 MPW 서비스를 총 15회 무상 제공해 600개 반도체 제작을 지원한다.
삼성전자는 국내 대학과의 추가 협력을 통해 미래 반도체 기술과 인재 양성, 혁신 생태계 구축을 적극 추진한다. 또한 국내 대학에 제공 중인 14나노 MPW 공정을 해외 대학에도 제공할 계획이다.
최첨단 공정 응용처 HPC·AI로 확대
삼성전자는 오는 2025년 모바일을 중심으로 2나노 공정 양산을 시작해 2027년까지 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI)으로 응용처를 단계별로 확대한다. 2027년에는 1.4나노 공정을 계획대로 양산한다.
아울러 최첨단 패키지 협의체 MDI(Multi Die Integration) 얼라이언스(Alliance)를 출범해 비욘드 무어(Beyond Moore) 시대를 주도하겠다는 포부를 공유했다.
삼성전자는 2023년 하반기 평택 3라인에서 파운드리 제품을 양산하고 2024년 하반기 테일러 1라인 가동, 2025년 8인치 질화갈륨(GaN) 전력반도체 파운드리 서비스 시작 등 고객 수요에 탄력적으로 대응하기 위한 전략도 밝혔다.
최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 이날 기조연설에서 “AI 적용 분야가 빠르게 확산되고 있고 특히 다양한 개별 서비스에 특화된 엣지(Edge)의 폭발적인 성장이 예상된다”며 “삼성전자는 고성능 AI 반도체에 특화된 최첨단 공정과 차별화된 스페셜티 공정, 그리고 글로벌 IP 파트너사와의 긴밀하고 선제적인 협력을 통해 AI 시대 패러다임을 주도해 나가겠다”고 말했다.
삼성전자는 삼성 파운드리 포럼을 올해 하반기에 유럽과 아시아 지역에서도 개최할 계획이다.
신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr
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