삼성전자, 반도체 총체적 위기 속 ‘파운드리’ 희망 봤다

[스마트에프엔=신종모 기자] 삼성전자가 글로벌 경기 둔화와 수요 부진 등 어려운 경영 여건 여파로 총체적인 부진에 빠지며 ‘어닝쇼크’를 기록했다. 

실적 효자로 불리던 반도체 사업 부진이 전체 실적 감소로 이어지면서 지난해 4분기 반도체 부문의 영업이익은 전년 동기 대비 97% 급감했다. 

다만 지난해 삼성전자 파운드리(반도체 칩 위탁생산) 연간 영업이익이 사상 처음으로 2조원을 돌파했다. 일각에서는 새로운 희망을 봤다는 분석이다. 

8일 삼성전자와 업계에 따르면 삼성전자 파운드리의 지난해 연간기준 매출 20조원, 영업이익 2조원을 넘어선 것으로 알려졌다. 

금융투자업계 등도 삼성전자 파운드리가 2조원대 영업이익을 기록했을 것으로 전망했다. 

삼성전자는 “주요 고객사용 판매 확대로 최대 분기와 연간 매출을 달성했다”며 “첨단 공정 중심으로 생산 능력을 확대하고 고객처를 다변화해 전년 대비 이익이 증가했다”고 설명했다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 3분기 기준 대만 TSMC의 시장 점유율은 56.1%로 독주를 이어가고 있다. 삼성전자는 점유율 15.5%로 2위에 머물러 있다. 

특히 차세대 반도체 관심이 많은 미국과 일본이 파운드리 시장에 뛰어들고 있어 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. 

올해 글로벌 경기 성장 둔화에 따른 수요 감소와 주요 팹리스 업체들의 재고 조정 영향으로 실적도 하락세를 보일 것으로 예상된다.

삼성전자는 “차세대 GAA((Gate All Around) 공정 경쟁력을 바탕으로 3나노 2세대 공정의 신규 고객 수주를 확대하고 2나노 1세대 개발에 집중해 기술 경쟁력을 강화할 계획”이라고 밝혔다.

삼성전자는 지난해 7월 세계 유일 3나노미터(㎚=10억분의 1ｍ) GAA(Gate All Around) 파운드리 첫 양산을 시작했다. 

삼성전자는 3나노 GAA 공정을 고성능 컴퓨팅(HPC)에 처음으로 적용하고 주요 고객들과 모바일 시스템온칩(SoC) 제품 등 다양한 제품군에 확대 적용을 위해 협력하고 있다.

경계현 삼성전자 DS부문장은 “삼성전자는 이번 제품 양산으로 파운드리 사업에 한 획을 그었다”며 “핀펫 트랜지스터가 기술적 한계에 다다랐을 때 새로운 대안이 될 GAA 기술의 조기 개발에 성공한 것은 무에서 유를 창조하는 혁신적인 결과”라고 말했다.

또한 삼성전자는 오는 2027년 1.4나노 양산으로 선단 기술 리더십을 확보할 방침이다.

삼성전자는 지난 2015년 핀펫(FinFET) 트랜지스터를 세계 최초로 양산했다. 지난 6월에는 GAA 트랜지스터 기술을 적용한 3나노 1세대 공정 양산을 세계 최초로 시작한 바 있다.

삼성전자는 GAA 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 오는 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다.

삼성전자는 현재 양산 중인 28나노 차량용 eNVM 솔루션을 오는 2024년 14나노로 확대하고 향후 8나노 eNVM 솔루션을 위한 기술도 개발 중이다.

업계 관계자는 “삼성전자가 GAA 기반 3나노 양산에 돌입함에 따라 파운드리 시장 1위 업체인 대만의 TSMC보다 빠르게 양산하게 됐다”며 “앞으로 삼성전자는 차세대 파운드리 서비스 시장을 주도해 나갈 것”이라고 말했다. 

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr