SK하이닉스, 상반기 다운턴…기술 경쟁력 유지·강화로 극복

[스마트에프엔=신종모 기자] SK하이닉스가 올해 상반기 다운턴(하강 국면) 상황을 유연한 생산 운영과 비용의 최적화 과정을 통해 원가경쟁력을 갖춰 위기를 극복할 방침이다. 구체적으로 생산, 비용 최적화와 함께 최고의 기술 경쟁력을 유지하고 강화한다는 전략을 수립했다. 

30일 SK하이닉스에 따르면 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선점할 계획이다. 현재 고난도 수준의 패키징 기술이 필요한 HBM 수요가 폭발적으로 증가하고 있기 때문이다.

이에 SK하이닉스는 어드밴스드 패키징 공장에 대한 검토를 마무리하고 예정대로 미국에 공장 건립 계획을 추진하기로 했다.

앞서 SK하이닉스는 지난해 7월 미국 내 후공정 공장과 연구개발(R&D) 센터 건립 등을 위해 150억달러(약 19조 5000억원) 규모의 투자 계획을 발표했다. 

SK하이닉스는 그동안 불확실성이 높은 현 경영환경에 맞춰 유연하게 대응해 왔다. 과거에는 수요 확산에 대비해 선제적인 투자를 통한 빠른 생산 역량의 확대를 해왔으나 현재는 시장 상황에 맞춰 속도를 조절할 필요가 있다고 판단했다. 

SK하이닉스는 현재 시장 수요와 고객 재고를 감안해 생산 규모 최적화를 결정했다. 투자 지출 측면에서 지난해 19조 원을 지출했지만 올해는 50% 이상 절감할 계획이다. 운용 비용 측면에서도 모든 비용을 원점 재검토해 지난 10년간 연평균 10% 이상 증가하던 것을 올해는 처음으로 전년 대비 감소하는 환경을 구축할 방침이다. 

다만 SK하이닉스는 추가 감산은 없다는 입장을 분명히 했다.

박정호 SK하이닉스 부회장은 지난 29일 경기 이천시 SK하이닉스 본사 내 수펙스홀에서 열린 정기주주총회에서 “추가 감산은 없다”며 “10년 만에 찾아온 DDR5의 세대교체기를 적극 활용할 것”이라고 밝혔다. 

SK하이닉스는 신규 서버 중앙처리장치(CPU) 출시에 따른 DDR5 세대교체로 인한 수요 증가가 늘어날 것으로 전망하고 있다. 공급 측면에서도 메모리 업체들의 공급량 조절 효과가 하반기부터 가시화될 것으로 예상되고 고객 재고도 점차 정상화될 것으로 기대하고 있다.

현재 반도체 산업을 둘러싼 미국의 중국에 대한 제재가 계속되는 상황과 관련해 박 부회장은 “미국 반도체 지원법(CHIPS Act)에 따른 보조금 신청 여부에 대해서 좀 더 고민해 보겠다”며 “각국 정부와 고객의 니즈에 반하지 않으면서 최적의 해법을 찾아가기 위해 노력할 것”이라고 말했다. 

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr