SK하이닉스, 세계 최고속 서버용 D램 ‘MCR DIMM’ 개발
2022-12-08
[스마트에프엔=신종모 기자] 최근 인공지능(AI), 빅데이터, 자율주행, 메타버스 등 첨단산업의 성장 속도가 빨라지면서 글로벌 기술기업들은 급격하게 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하면서도 에너지 효율을 높여주는 메모리 반도체에 주목하고 있다.
이에 SK하이닉스는 다음 달 5일부터 8일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자·IT 전시회 ‘CES 2023’에서 주력 메모리 제품과 신규 라인업을 대거 선보인다고 27일 밝혔다.
SK하이닉스는 이번 CES에서 ‘탄소 없는 미래’라는 SK그룹의 방향성에 맞춰 탄소 배출을 획기적으로 줄인 제품들을 묶어 ‘그린 디지털 솔루션’이라는 타이틀 아래 선보일 예정이다.
SK하이닉스가 선보일 대표 제품은 초고성능 기업용 SSD인 ‘PS1010 E3.S(PS1010)’다. PS1010은 SK하이닉스의 176단 4D 낸드가 다수 결합해 만들어진 패키지 제품이다. 이 제품은 고속 입출력 인터페이스(PCIe) 5세대(Gen 5) 인터페이스를 지원한다.
PS1010은 이전 세대 대비 읽기와 쓰기 속도가 각각 최대 130%, 49% 향상됐다. 또 이 제품은 75% 이상 개선된 전성비를 갖춰 고객의 서버 운영 비용과 탄소 배출량을 낮춰줄 것으로 보인다.
윤재연 SK하이닉스 부사장(NAND상품기획담당)은 “서버 고객의 페인 포인트(Pain Point)를 해결해줄 수 있는 SSD 제품을 CES라는 세계 최대 규모 행사에서 선보이게 돼 자랑스럽다”며 “자체 개발한 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 초고성능 제품을 기반으로 회사의 낸드 사업 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대한다”고 말했다.
아울러 SK하이닉스는 이번 전시에서 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 적합한 차세대 메모리 제품인 현존 최고 성능의 D램인 ‘HBM3’, 메모리에 연산 기능을 더한 PIM 기술이 적용된 ‘GDDR6-AiM’, 메모리 용량과 성능을 유연하게 확장한 ‘CXL 메모리’ 등을 선보인다.
이외에도 SK하이닉스는 SK그룹의 에너지 효율화 기업인 SK엔무브의 ‘액침냉각’ 기술도 함께 전시한다.
SK하이닉스 관계자는 “이번 CES에서 공개할 라인업은 환경 영향 저감은 물론 성능과 효율성도 이전 세대 대비 대폭 개선돼 글로벌 빅테크 고객과 전문가들의 관심을 끌 것으로 기대한다”고 전했다.
신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr
댓글
(0) 로그아웃