정부, 반도체 첨단패키징 기술 강국 도약…2031년까지 2744억원 투입

정부가 반도체 첨단패키징 산업 생태계 강화를 위해 내년부터 오는 2031년까지 총 2744억원의 예산을 투입한다. 

산업통상자원부는 11일 서울 엘타워에서 첨단패키징 산업 생태계 강화를 위한 ‘반도체 산업 협력체계 구축 업무 협약(MOU)’ 체결했다고 밝혔다. 

지난 6월 정부의 예비타당성조사(예타)를 통과해 안정적인 예산 확보가 가능해지자 성공적인 사업 추진을 위해 이날 MOU를 추진한 것이다. 

협약식에는 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 한미반도체 등 10개사와 한국PCB&반도체패키징산업협회, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원 등 협회·기관이 참여했다.

첨단패키징은 반도체 공정 미세화 한계 및 인공지능(AI) 기술 발전에 따른 고성능·다기능·저전력 반도체 수요증가에 따라 개별 칩들의 단일 패키지화 필요 증대로 핵심 기술로 부상했다.

이번 협약을 통해 패키지·테스트(OSAT), 소부장 기업들은 첨단패키징 기술개발에 필요한 성능평가, 기술자문 및 테스트웨이퍼 등을 칩 제조기업으로 제공받아 수요기업 연계형 기술개발을 추진할 수 있게 됐다.

산업부는 우리 기업이 취약한 첨단패키징 기술을 선점해 글로벌 반도체 공급망내 기술 경쟁 우위를 확보하기 위해 해외 기술 선도기관과 연계한 연구개발(R&D) 사업을 추진 중이다. 

아울러 예비타당성 통과 사업을 통해 첨단패키징 초격차 선도 기술개발, 소부장 및 OSAT 기업의 핵심 기술 확보, 차세대 기술 선점을 위한 해외 반도체 전문 연구기관과의 협력 체계 구축 등을 추진 할 계획이다. 

이외에도 첨단패키징 기술개발에 필요한 인력양성 등 후공정 산업 육성을 위한 지원을 지속 추진할 예정이다.

이승렬 산업부 산업정책실장은 “글로벌 반도체 첨단패키징 기술 경쟁력 확보를 위해 우리 기업들의 적극적인 기술개발 협력을 요청한다”며 “정부도 업계의 노력에 발맞춰 반도체 후공정의 견고한 선순환적 생태계 조성을 위해 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다. 

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr