삼성전기·LG이노텍, 차세대 먹거리 ‘FC-BGA’ 강공 드라이브

삼성전기, ADAS에 적용 전장용 반도체 기판 라인업 개발
LG이노텍, 생산 설비 구축…올해 하반기 본격 양산
신종모 기자 2023-03-07 10:55:11
[스마트에프엔=신종모 기자] 삼성전기와 LG이노텍이 차세대 미래먹거리인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 경쟁력 강화에 나서고 있다. 

현재 전세계적으로 FC-BGA를 생산할 수 있는 업체가 제한적이어서 관련 시장을 선점하기 위해 이들 업체는 기술 개발과 실증에 박차를 가하고 있다. 

FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 자율주행차, 데이터센터, PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등에 쓰인다. 

최근 FC-BGA 시장은 코로나19 펜데믹 이후 서버, PC 등에 고성능 반도체 기판을 적용하는 고객사가 늘면서 수급 불균형이 일어나고 있다. 

후지 키메라 종합 연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 기판 시장 규모는 지난해 80억달러(약 9조 8800억원)에서 오는 2030년 164억달러(약 20조 2540억원)로 성장할 전망이다.

삼성전기 전장용 반도체기판(FCBGA) 샘플사진. /사진=삼성전기


FC-BGA는 PC용과 서버용, 전장용으로 나뉘는데 삼성전기는 첨단운전자보조시스템(ADAS)에 적용 가능한 전장용 반도체 기판을 개발하고 하이엔드급 전장용 반도체 기판 라인업 확대에 힘을 쏟고 있다. 

삼성전기가 개발한 FCBGA는 고성능 ADAS 시스템에 적용 가능한 기판으로 전장용 제품 중 기술 난도가 높은 제품 중 하나다.

이번 제품은 서버 등 IT용 하이엔드 제품에서 축적한 미세회로기술을 전장용에 신규 적용함으로써 기존 대비(부분 자율주행 단계용 기판) 회로 선폭과 간격을 각각 20% 감소시켜 여권 사진 크기의 한정된 공간에 1만여개 이상의 범프를 구현했다. 자동차 전자 부품 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q100 인증을 취득해 자율주행뿐만 아니라 자동차 바디(Body), 섀시(Chassis), 인포테인먼트(Infotainment) 등 모든 분야에 적용할 수 있다.

삼성전기는 전장용 적층세라믹캐패시터(MLCC) 수요가 성장세를 이어 나갈 것으로 전망하고 고신뢰성 재료개발 등을 통해 제품과 공정 수준을 고도화해 인포테인먼트, ADAS용뿐만 아니라 파워트레인용 고온·고압품의 라인업도 시장 수요에 맞춰 지속 확대할 계획이다.

또 성장성이 높은 글로벌 전기차(EV) 거래선과 유럽 티어(Tier) 거래선의 판촉을 강화하고 신규 거래선 발굴을 지속해 시장을 상회하는 매출 성장을 이어갈 방침이다. 

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 “회사는 세계 시장을 이끄는 FCBGA 기술력을 바탕으로 핵심 제조기술을 지속 발굴해 품질 경쟁력을 높이고 생산능력 확대로 전장용 FCBGA의 시장 점유율을 확대해 나가겠다”고 말했다. 

LG이노텍 본사 전경 /사진=LG이노텍


LG이노텍은 FC-BGA 기판과 제조 공정 및 기술이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등에서 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 또한 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 기술 경쟁력을 확보하고 있다. 

앞서 LG이노텍은 지난해 FC-BGA 시설과 설비에 4130억원 투자를 시작으로 단계적인 투자를 지속하고 있다. 이미 지난해 6월 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공해 현재 글로벌 고객사 대상으로 제품을 공급 중이다.

LG이노텍은 지난해 6월 인수한 총 연면적 약 22만제곱미터(㎡) 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축하고 있다. 

LG이노텍은 이번 설비 반입을 시작으로 FC-BGA 신공장 구축을 가속화하며 신공장은 올해 상반기까지 양산 체제를 갖춘 이후 하반기부터 본격 가동에 들어간다. 

특히 LG이노텍은 고객가치 혁신 및 탁월한 사업성과를 창출하고 지속성장을 위한 변화와 혁신을 이끌기 위해 핵심 인재를 발탁하고 신규 임원을 선임했다. 

이는 미래준비 및 사업 경쟁력 강화를 위해 사업·연구·개발(R&D)·생산 등 사업현장에서 핵심성과를 창출하고 사업지원을 통해 회사 성장을 이끌기 위한 것으로 분석된다. 

정철동 LG이노텍 사장은 “FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야”라며 “차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등 사업으로 만들겠다”고 말했다. 

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr

댓글

(0)
※ 댓글 작성시 상대방에 대한 배려와 책임을 담아 깨끗한 댓글 환경에 동참에 주세요. 0 / 300