삼성전기·LG이노텍, ‘FC-BGA’ 시장 공략 본격화

[스마트에프엔=신종모 기자] 최근 비대면 확산과 반도체 성능 향상으로 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 수요가 급증하는 데 비해 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속되고 있다. 이에 삼성전기와 LG이노텍이 FC-BGA 투자를 본격화한 것으로 알려졌다.

FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로 PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다.

28일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍은 FC-BGA 설비 투자를 발표했다.

삼성전기는 지난달 FC-BGA 생산설비에 총 8억5000만달러(약 1조255억원)의 대규모 투자를 결정했다. 삼성전기는 반도체 고성능화 및 패키지 기판시장 수요 증가에 따라 FC-BGA 기판 공급을 확대하기 위한 것이라고 설명했다.

삼성전기는 베트남 북부 타이응우옌성 옌빈산업단지에 투자할 계획이다. 삼성전기 측은 “이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응하고, 중장기적으로 네트워크 등 고부가 제품 시장 선점을 위한 기반을 구축할 예정”이라며 “중장기적으로 네트워크 등 고부가 제품 시장 선점을 위한 기반을 구축할 것”이라고 밝혔다.

이어 “베트남 생산법인은 앞으로 FC-BGA 생산 거점이 되고, 수원·부산사업장은 기술 개발 및 하이엔드 제품 생산 기지로 전문화해 고객 대응력을 강화할 계획”이라고 덧붙였다.

LG이노텍은 지난 22일 이사회를 열어 FC-BGA 반도체 기판 시설과 설비에 4130억원을 투자하기로 했다. 이번 투자는 FC-BGA 사업 투자에 첫발을 내딛는 것으로 투자액은 FC-BGA 생산라인 구축에 쓰일 예정이다. LG이노텍은 이번 투자를 시작으로 향후 단계적인 투자를 지속해 나갈 계획이다.

손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 “세계 시장을 이끌고 있는 반도체 기판 사업 역량을 바탕으로 FC-BGA를 미래 성장동력으로 육성할 것”이라며 “모바일에서 서버·PC, 통신·네트워크, 디지털TV, 차량 등으로 기판 사업 분야를 확대하며, 고객 가치 제고를 위한 ‘고객 경험 혁신’을 지속해 나가겠다”고 말했다.

한편, LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위를 달리고 있다. 또한 고성능 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 우위를 선점하고 있다.



신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr