SK하이닉스 “HBM 잘 만드는 것 만큼 생산·공급 능력 중요”

“고대역폭 메모리(HBM)를 잘 만드는 것만큼 안정적인 생산·공급 능력이 중요하다.”

박문필 SK하이닉스 HBM PE(프로덕트 엔지니어링)담당 부사장은 5일 오전 서울 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋’에서 이같이 밝혔다. 

박 부사장은 이날 ‘HBM 1등 공급자’로 경쟁사와의 차이점은 “어마어마한 물량의 양산경험 노하우”라며 “이를 통해 SK하이닉스는 세계 최초로 ‘매스 프로덕션(대량양산)’을 이뤄냈다”고 강조했다. 

이어 “퀄리티, 수율, 타임 투 마켓(적기 시장 공급) 등 이 세 가지를 컨트롤하는 것이 HBM 시장의 핵심”이라면서 “HBM 내 D램에서 디펙트(결함) 하나로 7만달러(약9650억원)짜리 인공지능(AI) 가속기 시스템 전체가 망가질 수도 있어 퀄리티 수준이 굉장히 높다”고 설명했다.

그러면서 “물량을 많이 달라는 고객들의 요구가 거센데 캐파(생산능력) 확대는 시간이 걸리기 때문에 수율을 확보하는 것이 중요하다”며 “SK하이닉스는 그동안의 대규모 양산경험 등을 통해 이를 최적화했다”고 덧붙였다.

앞서 SK하이닉스는 지난 3월 엔비디아에 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작했다. 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 4분기 출하를 앞두고 있다.

이후 내년 상반기 중 HBM3E 16단 제품을 공급하고, HBM4 12단 제품도 내년 하반기 중 출시할 계획이다. 

박 부사장은 “HBM4부터 대만 TSMC의 ‘로직 파운드리’를 활용한 커스텀(맞춤형)과 JEDEC 표준 제품이 공존할 것으로 생각한다”며 “특히 커스텀 HBM에서는 베이스 다이에 SK하이닉스의 설계자산(IP)과 고객사의 IP가 함께 들어올 것”이라고 말했다.

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr